[实用新型]一种基于NB-IoT技术的物联网温度采集终端有效

专利信息
申请号: 201821137666.1 申请日: 2018-07-18
公开(公告)号: CN208477340U 公开(公告)日: 2019-02-05
发明(设计)人: 罗明明;詹顺川;黄双茂;杨永达;黄鹏程 申请(专利权)人: 厦门通测电子有限公司
主分类号: G05B19/042 分类号: G05B19/042;G01K7/18
代理公司: 厦门南强之路专利事务所(普通合伙) 35200 代理人: 马应森
地址: 361000 福建省厦*** 国省代码: 福建;35
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摘要: 一种基于NB‑IoT技术的物联网温度采集终端,涉及物联网采集终端领域,包括依次连接的温度传感器模块、A/D模数转换模块、MCU单片机处理模块和通信模块;温度传感器模块,用于采集温度模拟信号;A/D模数转换模块,用于将温度模拟信号转换成数字信号并将数字信号传送至MCU单片机处理模块;MCU单片机处理模块,用于将数字信号进行分析处理,并将处理后的信号传送至通信模块;通信模块,将MCU单片机处理模块分析处理后的数据进行远距离传输;可有效、准确地监控生产和生活中的温度参数,并满足人们对于多连接用户的需求,且成本低廉、功耗低、采集数据覆盖范围广,具有无线和有线的远距离传输功能。
搜索关键词: 处理模块 通信模块 物联网 温度传感器模块 温度采集终端 温度模拟信号 分析处理 数字信号 远距离传输功能 数字信号传送 远距离传输 采集数据 采集终端 温度参数 信号传送 依次连接 多连接 功耗 采集 监控 转换 覆盖 生产
【主权项】:
1.一种基于NB‑IoT技术的物联网温度采集终端,其特征在于:包括依次连接的温度传感器模块、A/D模数转换模块、MCU单片机处理模块和通信模块;所述温度传感器模块,用于采集温度模拟信号;所述A/D模数转换模块,用于将所述温度传感器模块采集的温度模拟信号转换成数字信号并将数字信号传送至所述MCU单片机处理模块;所述MCU单片机处理模块,用于将由所述A/D模数转换模块转换后的数字信号进行分析处理,并将处理后的信号传送至所述通信模块;所述通信模块,用于接收所述MCU单片机处理模块处理后的信号,并将MCU单片机处理模块分析处理后的数据进行远距离传输;所述通信模块包括NB‑IoT通信模块;所述温度传感器模块支持多路传感器同时对温度进行采集;还包括模拟开关切换模块,所述模拟开关切换模块的输入端与所述温度传感器模块信号连接,模拟开关切换模块的输出端与所述A/D模数转换模块信号连接,所述模拟开关切换模块用于选择一路或多路所述温度传感器模块采集的温度模拟信号并将所选的温度模拟信号传输到所述A/D模数转换模块。
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