[实用新型]用于生产电子产品的半断分切结构有效

专利信息
申请号: 201821126349.X 申请日: 2018-07-16
公开(公告)号: CN208696460U 公开(公告)日: 2019-04-05
发明(设计)人: 伍永超 申请(专利权)人: 重庆轲铭电子材料有限公司
主分类号: B23D79/00 分类号: B23D79/00;B26D1/00
代理公司: 重庆飞思明珠专利代理事务所(普通合伙) 50228 代理人: 刘念芝
地址: 402100 重庆市永*** 国省代码: 重庆;50
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摘要: 实用新型公开了一种用于生产电子产品的半断分切结构,包括平移刀座与半断刀,平移刀座的一端滑动连接于分切设备的刀架上,在平移刀座的中部设置有定位销,在平移刀座的另一端固定有两个夹紧组件,且两个夹紧组件分设于平移刀座的上下两侧,半断刀的一端穿设于定位销上,该半断刀的中部夹紧固定于两个夹紧组件之间,半断刀的另一端伸出平移刀座;夹紧组件包括夹紧块与第一调节螺栓,夹紧块装设于平移刀座上开设的容置孔内,第一调节螺栓穿设于平移刀座上,且其下端伸入容置孔并与夹紧块固定连接,第一调节螺栓的上端形成调节部。其显著效果是:半断分切效果好,产品成品率高。
搜索关键词: 平移 刀座 夹紧组件 断刀 夹紧块 分切 螺栓 定位销 容置孔 电子产品 本实用新型 产品成品率 分切设备 滑动连接 夹紧固定 上下两侧 刀架 螺栓穿 上端 穿设 伸入 下端 装设 分设 伸出 生产
【主权项】:
1.一种用于生产电子产品的半断分切结构,其特征在于:包括平移刀座(1)与半断刀(2),所述平移刀座(1)的一端滑动连接于分切设备的刀架上,在所述平移刀座(1)的中部设置有定位销(3),在所述平移刀座(1)的另一端固定有两个夹紧组件(4),且两个夹紧组件(4)分设于所述平移刀座(1)的上下两侧,所述半断刀(2)的一端穿设于所述定位销(3)上,该半断刀(2)的中部夹紧固定于两个所述夹紧组件(4)之间,所述半断刀(2)的另一端伸出所述平移刀座(1);所述夹紧组件(4)包括夹紧块(4a)与第一调节螺栓(4b),所述夹紧块(4a)装设于所述平移刀座(1)上开设的容置孔内,所述第一调节螺栓(4b)穿设于所述平移刀座(1)上,且其下端伸入所述容置孔并与夹紧块(4a)固定连接,所述第一调节螺栓(4b)的上端形成调节部(4c)。
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