[实用新型]一种电解铜箔制造用涂覆装置有效
申请号: | 201821110063.2 | 申请日: | 2018-07-13 |
公开(公告)号: | CN208515142U | 公开(公告)日: | 2019-02-19 |
发明(设计)人: | 黄忠;徐龙 | 申请(专利权)人: | 铜陵市华创新材料有限公司 |
主分类号: | B32B37/12 | 分类号: | B32B37/12;B32B37/10;B05C3/12;B05C13/02 |
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地址: | 244000 安徽省铜陵*** | 国省代码: | 安徽;34 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种电解铜箔制造用涂覆装置,包括装置主体,所述装置主体的底端中部对称设置有两个第一放置槽,所述第一放置槽内设置有基布卷,所述基布卷上设置有基布片,所述基布片位于第一导向槽内,所述第一导向槽位于装置主体的中部,所述第一放置槽的上方设置有树脂胶溶液放置腔,所述树脂胶溶液放置腔通过连接通道与第一导向槽连通,所述装置主体的两端均设有第二放置槽,所述第二放置槽内设置有铜箔卷,所述铜箔卷上设置有铜箔片,所述铜箔片位于第二导向槽内,所述第二导向槽位于装置主体的上端两侧,所述装置主体的顶部设置有限位块。本实用新型通过机械来实现铜箔片的涂覆,节省了人力资源,提高了铜箔片的涂覆效率。 | ||
搜索关键词: | 装置主体 导向槽 放置槽 铜箔片 本实用新型 电解铜箔 溶液放置 涂覆装置 基布片 树脂胶 铜箔卷 基布 顶部设置 对称设置 连接通道 人力资源 涂覆效率 上端 底端 涂覆 位块 连通 制造 | ||
【主权项】:
1.一种电解铜箔制造用涂覆装置,包括装置主体(1),其特征在于:所述装置主体(1)的底端中部对称设置有两个第一放置槽(2),所述第一放置槽(2)内设置有基布卷(3),所述基布卷(3)上设置有基布片(4),所述基布片(4)位于第一导向槽(5)内,所述第一导向槽(5)位于装置主体(1)的中部,所述第一放置槽(2)的上方设置有树脂胶溶液放置腔(6),所述树脂胶溶液放置腔(6)通过连接通道与第一导向槽(5)连通,所述装置主体(1)的两端均设有第二放置槽(7),所述第二放置槽(7)内设置有铜箔卷(8),所述铜箔卷(8)上设置有铜箔片(9),所述铜箔片(9)位于第二导向槽(10)内,所述第二导向槽(10)位于装置主体(1)的上端两侧,所述装置主体(1)的顶部设置有限位块(11),所述装置主体(1)的顶部一侧设置有安装板(12),所述装置主体(1)的顶部另一侧设置有支撑板(13),所述安装板(12)和支撑板(13)之间设置有按压辊筒(14),所述基布卷(3)远离装置主体(1)的一端位于收卷辊(18)内,所述收卷辊(18)位于装置主体(1)的上方。
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