[实用新型]一种可内嵌芯片的物流集装箱有效
申请号: | 201821089013.0 | 申请日: | 2018-07-10 |
公开(公告)号: | CN208715977U | 公开(公告)日: | 2019-04-09 |
发明(设计)人: | 庞燕;黄向宇;王忠伟;魏占国;梁潇;龙晨;郑茜予;文琳;陈亚炜 | 申请(专利权)人: | 中南林业科技大学 |
主分类号: | B65D90/00 | 分类号: | B65D90/00 |
代理公司: | 长沙智德知识产权代理事务所(普通合伙) 43207 | 代理人: | 陈铭浩 |
地址: | 410004 湖南*** | 国省代码: | 湖南;43 |
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摘要: | 本实用新型公布了一种可内嵌芯片的物流集装箱,它包括箱体、底座托盘和盖板,箱体由两端相接的折叠板首尾相连组成;底座托盘上设置有用于固定箱体的插板凹槽,底座托盘上表面四周设置有内凹的托盘搭边,底座托盘上方设置有面板,面板的四周在托盘搭边上方设置有面板凸缘;托盘搭边通过双头螺柱与托盘搭边连接;面板底部开有芯片安装盒,且芯片安装盒内设有GPS芯片;本实用新型能实现装置快速拆装,且设置有定位芯片和安装盒,结构简单,使用牢靠,能够快速拆装,便于芯片更换,数据读取,同时节省回程运输和空箱存储空间。 | ||
搜索关键词: | 托盘 底座托盘 搭边 本实用新型 快速拆装 芯片安装 内嵌 物流 集装箱 芯片 插板凹槽 存储空间 定位芯片 固定箱体 面板凸缘 实现装置 首尾相连 数据读取 双头螺柱 芯片更换 安装盒 上表面 折叠板 盖板 回程 空箱 内凹 运输 | ||
【主权项】:
1.一种可内嵌芯片的物流集装箱,它包括箱体(1)、底座托盘(3)和盖板(5),其特征在于,所述箱体(1)由两端相接的折叠板(2)首尾相连组成;所述底座托盘(3)上设置有用于固定箱体(1)的插板凹槽(9),所述底座托盘(3)上表面四周设置有内凹的托盘搭边(10),所述底座托盘(3)上方设置有面板(4),所述面板(4)的四周在托盘搭边(10)上方设置有面板凸缘(11);所述托盘搭边(10)通过双头螺柱(12)与托盘搭边(10)连接;所述面板(4)底部开有芯片安装盒(8),且芯片安装盒(8)内设有GPS芯片(7)。
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