[实用新型]一种用于集成电路制造的电镀槽结构有效
申请号: | 201821081237.7 | 申请日: | 2018-07-10 |
公开(公告)号: | CN208570542U | 公开(公告)日: | 2019-03-01 |
发明(设计)人: | 不公告发明人 | 申请(专利权)人: | 深圳市众合和科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;C25D17/02 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 518000 广东省深圳市罗湖*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本实用新型涉及集成电路制造相关设备技术领域,尤其为一种用于集成电路制造的电镀槽结构,包括槽体,槽体两侧均紧密焊接有支架,支架上安装有气缸,每个气缸的输出端均设有固定块,每个固定块的一侧均设有连接杆,连接杆远离固定块的一端设有螺纹套筒,螺纹套筒内设有螺旋装置,螺旋装置包括顶盖,螺杆和卡接座,螺杆的底端设有卡接块,卡接块上套设有限位盖,位于卡接座的中心位置处设有卡槽。本实用新型通过螺旋装置和螺纹套筒配合实现壳体内液体的搅拌,便于拆卸和安装,气缸工作时,使得螺杆不停的正反旋转,螺杆带动槽体内的搅拌桨不断翻转,使得搅拌更加均匀,使用方便,解决电镀槽内搅拌装置不便于安装和搅拌不均匀的问题。 | ||
搜索关键词: | 螺杆 集成电路制造 螺纹套筒 螺旋装置 电镀槽 固定块 气缸 本实用新型 卡接块 卡接座 连接杆 支架 设备技术领域 内搅拌装置 中心位置处 便于安装 便于拆卸 槽体两侧 体内液体 正反旋转 顶盖 不均匀 带动槽 搅拌桨 输出端 翻转 槽体 底端 卡槽 上套 焊接 体内 配合 | ||
【主权项】:
1.一种用于集成电路制造的电镀槽结构,包括槽体(1),其特征在于:所述槽体(1)两侧均紧密焊接有支架(11),所述支架(11)上安装有气缸(2),每个所述气缸(2)的输出端均设有固定块(21),每个所述固定块(21)上设有螺栓(211),且所述固定块(21)通过所述螺栓(211)与所述气缸(2)的输出端螺纹连接,每个所述固定块(21)的一侧均设有连接杆(22),所述连接杆(22)远离所述固定块(21)的一端设有螺纹套筒(23),所述螺纹套筒(23)内设有螺旋装置(3);所述螺旋装置(3)包括顶盖(31)、螺杆(32)和卡接座(33),所述螺杆(32)的顶面设有螺孔(321),且所述顶盖(31)通过所述螺孔(321)与所述螺杆(32)螺纹连接,所述螺杆(32)的底端设有卡接块(322),所述卡接块(322)与所述螺杆(32)的底端紧密焊接,所述卡接块(322)上套设有限位盖(323),且所述螺杆(32)通过所述限位盖(323)与所述卡接座(33)螺纹连接,位于所述卡接座(33)的中心位置处设有卡槽(331),所述卡接座(33)的底部紧密焊接有搅拌桨(4)。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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