[实用新型]一种D-SUB焊线式连接器结构有效
| 申请号： | 201821052572.4 | 申请日： | 2018-07-04 |
| 公开（公告）号： | CN208352564U | 公开（公告）日： | 2019-01-08 |
| 发明（设计）人： | 陈一平;欧阳明亮 | 申请（专利权）人： | 深圳市金德晖精密机电有限公司 |
| 主分类号： | H01R13/02 | 分类号： | H01R13/02;H01R13/436;H01R13/502 |
| 代理公司： | 深圳市精英专利事务所 44242 | 代理人： | 王文伶 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安区*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种D‑SUB焊线式连接器结构，包括塑胶主体以及设于所述塑胶主体上的端子，所述塑胶主体包括胶芯和可拆卸地设于所述胶芯后端的后塞，所述胶芯上设有用于容纳所述端子的T形插孔，所述后塞的后端外侧设有焊线槽；所述端子包括前端的接触部、中间的卡合部和后端的焊接部，所述端子前端的接触部凸伸出所述胶芯的前端面，并通过所述卡合部卡合设于所述T形插孔内，所述焊接部的一端穿出所述后塞并置于所述焊线槽内。通过该结构可方便对端子进行维修，且该D‑SUB连接器整体结构简单，组装和拆卸方便，可提高生产效率。 | ||
| 搜索关键词： | 胶芯 塑胶主体 后塞 连接器结构 焊接部 焊线槽 焊线 连接器 本实用新型 拆卸方便 生产效率 卡合部 可拆卸 前端面 穿出 卡合 组装 容纳 伸出 维修 | ||
【主权项】：
1.一种D‑SUB焊线式连接器结构，其特征在于，包括塑胶主体以及设于所述塑胶主体上的端子，所述塑胶主体包括胶芯和可拆卸地设于所述胶芯后端的后塞，所述胶芯上设有用于容纳所述端子的T形插孔，所述后塞的后端外侧设有焊线槽；所述端子包括前端的接触部、中间的卡合部和后端的焊接部，所述端子前端的接触部凸伸出所述胶芯的前端面，并通过所述卡合部卡合设于所述T形插孔内，所述焊接部的一端穿出所述后塞并置于所述焊线槽内。
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