[实用新型]一种LED芯片背镀治具有效
| 申请号： | 201821046215.7 | 申请日： | 2018-06-29 |
| 公开（公告）号： | CN208538895U | 公开（公告）日： | 2019-02-22 |
| 发明（设计）人： | 吴冬雪;陈磊;王怀兵;王辉 | 申请（专利权）人： | 苏州新纳晶光电有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/00 | 分类号： | H01L33/00;H01L33/46 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 215026 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种LED芯片背镀治具，包括相互配合的卡环及卡盖；卡环的底部内侧设置有至少两个底部托块，卡环的顶部具有顶部凸台及卡槽；卡环的底部内侧还设置有一圈底部凸缘，底部边缘的上端面与底部托块的上端面平齐；卡盖具有对应顶部凸台的凸台避位及对应卡槽的卡块；卡盖的底部边缘具有一圈对应芯片上表面的压块，压块对应芯片的一端具有倒角以减少与芯片的接触面积。该实用新型通过卡环的底部凸缘设计而有效的解决了电极的镀源污染；卡槽与卡块设计有效的减小了卡环与卡盖的相对滑动过程中带来的芯片表面电极划伤；卡盖底部边缘压块的倒角设计有效降低了与芯片正面的接触面积而进一步减少了电极划伤。 | ||
| 搜索关键词： | 卡盖 卡环 底部边缘 电极 卡槽 凸台 压块 底部凸缘 上端面 划伤 托块 治具 芯片 本实用新型 芯片上表面 倒角设计 相对滑动 芯片表面 芯片正面 倒角 镀源 减小 卡块 平齐 污染 配合 | ||
【主权项】：
1.一种LED芯片背镀治具，其特征在于，包括：卡环，及与所述卡环内径尺寸一致的卡盖；所述卡环的底部内侧分布设置有至少两个底部托块，所述卡环的顶部具有顶部凸台，所述顶部凸台具有卡槽；所述卡环的底部内侧还设置有一圈底部凸缘，所述底部边缘的上端面与所述底部托块的上端面平齐；所述卡盖具有对应所述顶部凸台的凸台避位，以及对应所述卡槽的卡块；所述卡盖的底部边缘具有一圈对应芯片上表面的压块，所述压块对应芯片的一端具有倒角以减少与芯片的接触面积。
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