[实用新型]PCB拼板有效

专利信息
申请号: 201821029602.X 申请日: 2018-06-29
公开(公告)号: CN208300130U 公开(公告)日: 2018-12-28
发明(设计)人: 曾永聪;贡海林 申请(专利权)人: 江西美晨通讯有限公司;深圳天珑无线科技有限公司;深圳市天珑移动技术有限公司
主分类号: H05K1/14 分类号: H05K1/14
代理公司: 深圳深瑞知识产权代理有限公司 44495 代理人: 晁阳飞
地址: 330072 江西省南昌市南昌高新技术*** 国省代码: 江西;36
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摘要: 实用新型提供了一种PCB拼板,包括:多个第一PCB单板、至少两个第二PCB单板以及至少一个局部工艺边;其中,多个第一PCB单板位于PCB拼板的中间区域,多个第一PCB单板中至少一个第一PCB单板的长边与多个第一PCB单板中的至少两个第一PCB单板的短边相拼接;至少两个第二PCB单板位于多个第一PCB单板的两侧;至少一个局部工艺边位于PCB拼板的凹角区域。本实用新型的拼板技术可以大面积节省工艺边,降低每块PCB单板与整块拼板面积的比例,降低生产成本。
搜索关键词: 局部工艺 拼板 本实用新型 中间区域 工艺边 凹角 长边 短边 整块 拼接
【主权项】:
1.一种PCB拼板,其特征在于,包括:多个第一PCB单板,其中,所述多个第一PCB单板位于所述PCB拼板的中间区域;至少两个第二PCB单板,其中,所述多个第一PCB单板中至少一个第一PCB单板的长边与所述多个第一PCB单板中的至少两个第一PCB单板的短边相拼接,所述至少两个第二PCB单板位于所述多个第一PCB单板的两侧;至少一个局部工艺边,其中,所述至少一个局部工艺边位于所述PCB拼板的凹角区域。
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