[实用新型]一种用于电池片电注入机的输送装置有效
| 申请号: | 201821018457.5 | 申请日: | 2018-06-28 |
| 公开(公告)号: | CN208385373U | 公开(公告)日: | 2019-01-15 |
| 发明(设计)人: | 梁光鸿 | 申请(专利权)人: | 东方日升(洛阳)新能源有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;H01L31/18 |
| 代理公司: | 北京金智普华知识产权代理有限公司 11401 | 代理人: | 王滨生 |
| 地址: | 471000*** | 国省代码: | 河南;41 |
| 权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
| 摘要: | 一种用于电池片电注入机的输送装置,电注入机内的两端对称设置一对挡板,一对挡板之间对称设置至少一对支架,支架上端均匀分布托辊,支架的下端面均匀分布固定板,固定板的下表面设置轴座,每对轴座之间均设置传动轴,传动轴的两端均设置转轮,转轮与其上方对应的两个托辊末端的滚轮之间设置传动皮带,每对轴座之间的传动轴的外周设置从动齿轮,电注入机内底面对应从动齿轮处设置电机,电机的传动轴末端设置传动齿轮,传动齿轮与从动齿轮的外周之间设置传动链条,电注入机一端设置控制台;本装置安装于电注入机内的下部,托辊带动将装有硅片的托盘向前移动至电注入机加热空腔的指定位置,本实用新型自动化运行,极大的提高了工作效率。 | ||
| 搜索关键词: | 电注入 从动齿轮 传动轴 支架 轴座 挡板 传动齿轮 输送装置 电池片 固定板 托辊 外周 转轮 电机 控制台 本实用新型 传动轴末端 托盘 传动链条 传动皮带 对称设置 工作效率 加热空腔 两端对称 向前移动 一端设置 装置安装 下表面 下端面 上端 硅片 滚轮 自动化 | ||
【主权项】:
1.一种用于电池片电注入机的输送装置,是由:电注入机(1)、挡板(2)、支架(3)、固定板(4)、托辊(5)、轴座(6)、转轮(7)、电机(8)、传动齿轮(9)、传动皮带(10)、传动链条(11)、从动齿轮(12)、传动轴(13)、控制台(14)构成;其特征在于:电注入机(1)内的两端对称设置一对挡板(2),一对挡板(2)之间对称设置至少一对支架(3),支架(3)与挡板(2)相互垂直,支架(3)上端均匀分布托辊(5),托辊(5)与支架(3)相互垂直,支架(3)的下端面均匀分布固定板(4),固定板(4)的下表面设置轴座(6),每对轴座(6)之间均设置传动轴(13),传动轴(13)与支架(3)相互垂直,传动轴(13)的两端露出轴座(6),传动轴(13)的两端均设置转轮(7),转轮(7)以传动轴(13)为中心转动,转轮(7)与其上方对应的两个托辊(5)末端的滚轮之间设置传动皮带(10),转轮(7)通过传动皮带(10)带动其上方对应的两个托辊(5)同步转动,每对轴座(6)之间的传动轴(13)的外周设置从动齿轮(12),电注入机(1)内底面对应从动齿轮(12)处设置电机(8),电机(8)的传动轴末端设置传动齿轮(9),传动齿轮(9)与从动齿轮(12)的外周之间设置传动链条(11),电机(8)通过传动齿轮(9)、传动链条(11)和从动齿轮(12)带动传动轴(13)转动,电注入机(1)一端设置控制台(14),控制台(14)与每台电机(8)之间设置导线。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于东方日升(洛阳)新能源有限公司,未经东方日升(洛阳)新能源有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201821018457.5/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种插片机定位装置
- 下一篇:电池片上料装置和串焊机
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





