[实用新型]一种物料定位排序转移装置有效
| 申请号： | 201821018060.6 | 申请日： | 2018-06-28 |
| 公开（公告）号： | CN208903976U | 公开（公告）日： | 2019-05-24 |
| 发明（设计）人： | 章春燕 | 申请（专利权）人： | 江苏长电科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/68 |
| 代理公司： | 北京中济纬天专利代理有限公司 11429 | 代理人： | 赵海波;孙燕波 |
| 地址： | 214400 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种物料定位排序转移装置，它包括底座(5)，所述底座(5)上方设置有填料板(6)，所述填料板(6)中间区域为片环放置区，片环放置区的水平面低于填料板(6)的顶面，片环放置区内设置有呈阵列排布的通孔(7)，所述填料板(6)底面四周设置有多个第一孔(8)，所述底座(5)中间区域设置有与通孔(7)位置相对应的呈阵列布置的凸部(9)，所述凸部(9)刚好能贯穿通孔(7)，所述底座(5)顶面四周设置多个第二孔(10)，第二孔(10)的位置与第一孔(8)的位置相对应，所述第一孔(8)和第二孔(10)之间设置有弹簧(11)。本实用新型一种物料定位排序转移装置，它能够解决翻转治具造成物料位置偏移及物料脱离薄膜的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 填料板 底座 转移装置 片环 通孔 排序 本实用新型 中间区域 放置区 顶面 凸部 物料脱离 物料位置 阵列布置 阵列排布 翻转 偏移 弹簧 底面 治具 薄膜 贯穿 | ||
【主权项】：
1.一种物料定位排序转移装置，其特征在于：它包括底座（5），所述底座（5）上方设置有填料板（6），所述填料板（6）中间区域为片环放置区，片环放置区的水平面低于填料板（6）的顶面，片环放置区内设置有呈阵列排布的通孔（7），所述填料板（6）底面四周设置有多个第一孔（8），所述底座（5）中间区域设置有与通孔（7）位置相对应的呈阵列布置的凸部（9），所述凸部（9）能贯穿通孔（7），所述底座（5）顶面四周设置多个第二孔（10），第二孔（10）的位置与第一孔（8）的位置相对应，所述第一孔（8）和第二孔（10）之间设置有弹簧（11），所述装置还包括卡塞（12），所述卡塞（12）卡置于底座（5）和填料板（6）左右两侧外围。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
