[实用新型]一种用于二极体芯片涂覆Si胶后自动收料装置有效
| 申请号： | 201821017480.2 | 申请日： | 2018-06-28 |
| 公开（公告）号： | CN208570537U | 公开（公告）日： | 2019-03-01 |
| 发明（设计）人： | 史振坤 | 申请（专利权）人： | 阳信金鑫电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/677 |
| 代理公司： | 济南千慧专利事务所(普通合伙企业) 37232 | 代理人： | 姜月磊 |
| 地址： | 251800 山*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 一种用于二极体芯片涂覆Si胶后自动收料装置，包括设置在传动链条后端设有U型收料架，所述U型收料架的两竖直板分别设有滑槽，所述U型收料架内水平设有与滑槽活动连接的支撑板，所述支撑板的底端固连有一丝杠，所述丝杠穿过U型收料架水平板与步进电机相连，所述支撑板上端设有与传动链条配合的托盘，所述托盘与U型收料架内的滑槽活动连接，所述U型收料架内设有一光电触发器，所述光电触发器和步进电机分别通过导线与PLC控制器相连。其自动化程度高，减少了空挡带来的硅胶的浪费的现象，降低了硅胶损耗，提高了生产效率，涂覆均匀，减小了铝条与传动链条之间的摩擦，延长了传动链条的寿命。 | ||
| 搜索关键词： | 收料架 传动链条 支撑板 滑槽 自动收料装置 光电触发器 托盘 步进电机 活动连接 二极体 硅胶 涂覆 芯片 生产效率 水平设有 涂覆均匀 竖直板 水平板 上端 底端 固连 减小 空挡 铝条 丝杠 摩擦 自动化 穿过 配合 | ||
【主权项】：
1.一种用于二极体芯片涂覆Si胶后自动收料装置，其特征在于：包括设置在传动链条后端设有U型收料架，所述U型收料架的两竖直板分别设有滑槽，所述U型收料架内水平设有与滑槽活动连接的支撑板，所述支撑板的底端固连有一丝杠，所述丝杠穿过U型收料架水平板与步进电机相连，所述支撑板上端设有与传动链条配合的托盘，所述托盘与U型收料架内的滑槽活动连接，所述U型收料架内设有一光电触发器，所述光电触发器和步进电机分别通过导线与PLC控制器相连。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
