[实用新型]一种可转位高速切削PCBN复合片与基体的焊接装置有效

专利信息
申请号: 201821010696.6 申请日: 2018-06-28
公开(公告)号: CN208437789U 公开(公告)日: 2019-01-29
发明(设计)人: 陶宏均;李杰;孙睿 申请(专利权)人: 中原内配集团鼎锐科技有限公司
主分类号: B23K3/06 分类号: B23K3/06;B23K3/08;B23K1/008
代理公司: 焦作市科彤知识产权代理事务所(普通合伙) 41133 代理人: 何贯通
地址: 454750 *** 国省代码: 河南;41
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摘要: 实用新型公开了一种可转位高速切削PCBN复合片与基体的焊接装置,包括焊接盘、基体料盘、压料盘,焊接盘设置导向柱、刀具柱,导向柱有若干个设置在焊接盘的边缘,刀具柱有若干个且阵列在焊接盘上;基体料盘设置有导向孔、基体孔,基体孔位置数量与刀具柱相匹配;压料盘设置有导向孔;导向孔与导向柱位置数量相匹配。
搜索关键词: 焊接盘 导向孔 导向柱 刀具 高速切削 焊接装置 复合片 基体料 可转位 压料盘 匹配 本实用新型 孔位置
【主权项】:
1.一种可转位高速切削PCBN复合片与基体的焊接装置,其特征在于:包括焊接盘、基体料盘、压料盘,焊接盘设置导向柱、刀具柱,导向柱有若干个设置在焊接盘的边缘,刀具柱有若干个且阵列在焊接盘上;基体料盘设置有导向孔、基体孔,基体孔位置数量与刀具柱相匹配;压料盘设置有导向孔;导向孔与导向柱位置数量相匹配。
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