[实用新型]串口超级适配系统

摘要

本实用新型提出了一种串口超级适配系统，包括：第一双路SPDT开关、第二双路SPDT开关、双路SP3T开关、第一电平转换芯片、第二电平转换芯片、第一运算放大器、第二运算放大器和控制芯片，其中，所述第一双路SPDT开关的TX1端和RX2端与从设备的TX/RX端连接，所述控制芯片与所述主设备连接的两个管脚持续捕获状态，在主设备端发送任意信号，所述控制芯片将接收到的数据存入堆栈，根据判别到有信号的管脚使能第二双路SPDT开关切换通路，达成方向适配。本实用新型自动适配接入的接口方向与接口电平，只要插入，便可以正常工作，不用区分串口方向或者串口电平。

主权项

1.一种串口超级适配系统，其特征在于，包括：第一双路SPDT开关、第二双路SPDT开关、双路SP3T开关、第一电平转换芯片、第二电平转换芯片、第一运算放大器、第二运算放大器和控制芯片，其中，所述第一双路SPDT开关的TX1端和RX2端与从设备的TX/RX端连接，所述第一双路SPDT开关的TX2端和RX1端与从设备的RX/TX端连接，所述第一双路SPDT开关的TX_S1端与所述第一电平转换芯片和第二电平转换芯片的TX_IN端连接，且与所述双路SP3T开关的TX3端连接，所述第一双路SPDT开关的RX_S1端与所述第一电平转换芯片和第二电平转换芯片的RX_IN端以及第一运算放大器的正向端、所述双路SP3T开关的RX3端连接，所述第一电平转换芯片的TX_OUT端与所述双路SP3T开关的TX4端连接，RX_OUT端与所述双路SP3T开关的RX4端连接，用于将从设备的低电平转换为与主设备匹配的高电平；所述第二电平转换芯片的TX_OUT端与所述双路SP3T开关的TX5端连接，RX_OUT端与所述双路SP3T开关的RX5端连接，用于将从设备的高地平转换为主设备匹配的低电平，所述双路SP3T开关的TX_S2端与所述第二双路SPDT开关的TX_S3端、所述第二运算放大器的正向端连接，所述双路SP3T开关的RX_S2端与所述第二双路SPDT开关的RX_S3端连接，所述第二双路SPDT开关的TX6端与主设备的TX/RX端连接，所述第二双路SPDT开关的RX6端与所述主设备的RX/TX端连接，所述第一运算放大器和第二运算放大器的输出端均与所述控制芯片连接，所述控制芯片进一步与所述第一双路SPDT开关和第二双路SPDT开关的使能端EN和开关切换端SW端连接、与所述第一电平转换芯片和第二电平转换芯片的使能端EN连接，其中，所述控制芯片的两个管脚分别于与所述从设备的TX/RX端和RX/TX端连接，另两个管脚分别与所述主设备的TX/RX端和RX/TX端连接，用于检测电平高低以进行开关切换；所述控制芯片与所述主设备连接的两个管脚持续捕获状态，在主设备端发送任意信号，所述控制芯片将接收到的数据存入堆栈，根据判别到有信号的管脚使能第二双路SPDT开关切换通路；相应的，所述控制芯片与所述从设备连接的两个管脚持续捕获状态，在从设备端发送任意信号，所述控制芯片将接收到的数据存入堆栈，根据判别到有信号的管脚使能第一双路SPDT开关切换通路，达成方向适配。