[实用新型]一种过孔防腐蚀结构和TFT基板有效
| 申请号： | 201821002144.0 | 申请日： | 2018-06-27 |
| 公开（公告）号： | CN208336217U | 公开（公告）日： | 2019-01-04 |
| 发明（设计）人： | 林建伟;杨鹏;李林;庄崇营;李柱辉 | 申请（专利权）人： | 信利半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/532 | 分类号： | H01L23/532;H01L27/12 |
| 代理公司： | 广州粤高专利商标代理有限公司 44102 | 代理人： | 邓义华;李健威 |
| 地址： | 516600 *** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型公开了一种过孔防腐蚀结构和TFT基板。该过孔防腐蚀结构包括依次层叠的第一导电层、第一绝缘层和第二导电层，所述第一导电层通过所述第一绝缘层上的过孔与所述第二导电层相搭接；所述第二导电层在对应于所述过孔的位置上层叠有第二绝缘层，所述第二绝缘层上层叠有防腐蚀ITO层。该过孔防腐蚀结构在TFT基板的生产或使用过程中，能够将内部的过孔结构与外界水汽、氧气等进行隔离，以避免过孔结构被腐蚀。 | ||
| 搜索关键词： | 绝缘层 防腐蚀结构 第二导电层 第一导电层 孔结构 上层 外界水汽 依次层叠 防腐蚀 搭接 氧气 腐蚀 隔离 生产 | ||
【主权项】：
1.一种过孔防腐蚀结构，包括依次层叠的第一导电层、第一绝缘层和第二导电层，所述第一导电层通过所述第一绝缘层上的过孔与所述第二导电层相搭接；其特征在于：所述第二导电层在对应于所述过孔的位置上层叠有第二绝缘层，所述第二绝缘层上层叠有防腐蚀ITO层。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于信利半导体有限公司，未经信利半导体有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201821002144.0/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种显示装置和显示终端
- 下一篇：一种埋线型贴片式保险丝
