[实用新型]压合垫结构有效

专利信息
申请号: 201820993006.7 申请日: 2018-06-26
公开(公告)号: CN208664519U 公开(公告)日: 2019-03-29
发明(设计)人: 高安平 申请(专利权)人: 高安平;深圳市致泰电子材料有限公司
主分类号: B32B9/00 分类号: B32B9/00;B32B9/04;B32B5/02;B32B33/00;H05K3/00
代理公司: 中科专利商标代理有限责任公司 11021 代理人: 任岩
地址: 中国台湾台北市大安*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要: 实用新型属于一种压合垫结构的改良,尤指改良一种压合垫的组合结构,使表面层不结垢及不易沾黏电路板树酯所属;本实用新型的压合垫结构主要由耐压镀膜层、纤维布层及胶质弹性层所组成,其中耐压镀膜层属最外层,水平附着于两纤维布层的外表面;其中纤维布层属第二层,具一组,以包夹胶质弹性层;其中胶质弹性层属核心层,由一组纤维布层包夹于其间。如此,通过本实用新型,可始终保持压合垫的表面洁净,并维持其结构平整,以更符合经济效益。
搜索关键词: 压合 纤维布层 本实用新型 胶质弹性 镀膜层 包夹 耐压 改良 电路板 表面洁净 组合结构 表面层 不结垢 核心层 最外层 附着 树酯 平整
【主权项】:
1.一种压合垫结构,包括耐压镀膜层、纤维布层及胶质弹性层,其特征在于:耐压镀膜层属最外层,水平附着于两纤维布层的外表面;纤维布层属第二层,具一组,以包夹胶质弹性层;胶质弹性层属核心层,由一组纤维布层包夹于其间。
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