[实用新型]户外智能机箱有效
| 申请号： | 201820977104.1 | 申请日： | 2018-06-22 |
| 公开（公告）号： | CN208366365U | 公开（公告）日： | 2019-01-11 |
| 发明（设计）人： | 李光平 | 申请（专利权）人： | 李光平 |
| 主分类号： | G01D11/24 | 分类号： | G01D11/24 |
| 代理公司： | 北京爱普纳杰专利代理事务所(特殊普通合伙) 11419 | 代理人： | 王玉松;怀春颖 |
| 地址： | 100096 北京市海*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种户外智能机箱，该机箱包括壳体及固定在所述壳体内的半导体制冷片和集成主板，所述集成主板包括MCU处理器、供电输入模块、直流滤波电路、电子设备状态接口、状态监测模块、状态监测报警模块和通讯模块，所述状态监测模块分别与状态监测报警模块和电子设备状态接口相连；所述半导体制冷片、状态监测报警模块和通讯模块均与所述MCU处理器相连，所述供电输入模块通过直流滤波电路与所述半导体制冷片、MCU处理器、状态监测模块、状态监测报警模块、电子设备状态接口和通讯模块电连接；该机箱可以根据户外温度调整机箱内温度，进而提高机箱内设备运行使用寿命，降低故障率。 | ||
| 搜索关键词： | 报警模块 状态监测 半导体制冷片 电子设备状态 状态监测模块 通讯模块 供电输入模块 直流滤波电路 户外 集成主板 智能机箱 本实用新型 使用寿命 温度调整 箱内设备 电连接 故障率 壳体 体内 | ||
【主权项】：
1.一种户外智能机箱，其特征在于，所述机箱包括壳体(1)及固定在所述壳体(1)内的半导体制冷片(2)和集成主板(14)，所述集成主板(14)包括MCU处理器(3)、供电输入模块(4)、直流滤波电路(5)、电子设备状态接口(6)、状态监测模块(7)、状态监测报警模块(8)和通讯模块(9)，所述状态监测模块(7)分别与状态监测报警模块(8)和电子设备状态接口(6)相连；所述半导体制冷片(2)、状态监测报警模块(8)和通讯模块(9)均与所述MCU处理器(3)相连，所述供电输入模块(4)通过直流滤波电路(5)与所述半导体制冷片(2)、MCU处理器(3)、状态监测模块(7)、状态监测报警模块(8)、电子设备状态接口(6)和通讯模块(9)电连接。
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