[实用新型]封口器用加热模块的隔热结构有效

专利信息
申请号: 201820971430.1 申请日: 2018-06-23
公开(公告)号: CN208369865U 公开(公告)日: 2019-01-11
发明(设计)人: 张连宝;梁海川;梁志胜 申请(专利权)人: 广东顺德可可麦科技产业孵化有限公司
主分类号: H05B3/00 分类号: H05B3/00;H05B3/08;H05B3/02;B65B51/10
代理公司: 佛山市名诚专利商标事务所(普通合伙) 44293 代理人: 吕培新;熊强强
地址: 528300 广东省佛山市顺德区北滘镇设计城*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型涉及一种封口器用加热模块的隔热结构,其包括绝缘隔热座和发热体,发热体设置在绝缘隔热座上,发热体由引电部分和主发热部分构成,主发热部分露出在绝缘隔热座表面外,所述绝缘隔热座表面设有槽位或孔位,引电部分至少一部分嵌入在槽位或孔位内;所述槽位深度大于引电部分的厚度。本实用新型将发热体具有一定发热量的引电部分设置在槽位或孔位内,使其安装在封口器上时,不与封口器的外壳接触,减少与外壳之间的热传递,避免烧坏外壳。
搜索关键词: 绝缘隔热座 发热体 槽位 孔位 封口 本实用新型 隔热结构 加热模块 封口器 发热 烧坏 发热量 外壳接触 热传递 嵌入
【主权项】:
1.一种封口器用加热模块的隔热结构,包括绝缘隔热座(1)和发热体(2),发热体(2)设置在绝缘隔热座(1)上,发热体(2)由引电部分(22)和主发热部分(21)构成,主发热部分(21)露出在绝缘隔热座(1)表面外,其特征在于:所述绝缘隔热座(1)表面设有槽位(14)或孔位,引电部分(22)至少一部分嵌入在槽位(14)或孔位内;槽位(14)深度大于引电部分(22)的厚度。
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