[实用新型]耳机线材之芯线不断线式连接结构有效

专利信息
申请号: 201820959433.3 申请日: 2018-06-21
公开(公告)号: CN208479897U 公开(公告)日: 2019-02-05
发明(设计)人: 沈庆凯;陈圣文 申请(专利权)人: 广东朝阳电子科技股份有限公司
主分类号: H04R1/10 分类号: H04R1/10;H01R4/02;H01R43/02
代理公司: 厦门市新华专利商标代理有限公司 35203 代理人: 范小艳;徐勋夫
地址: 523000 *** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型公开一种耳机线材之芯线不断线式连接结构,包括第一线材、第二线材以及用于装设在咪壳内的PCBA板,所述第一线材和第二线材分体设置;所述第一线材具有第一导线、第二导线、第三导线和第四导线,所述PCBA板设有第一焊盘和第二焊盘,所述第一导线与第一焊盘焊接,所述第二导线与第二焊盘焊接;所述第二线材具有第五导线及第六导线,所述第三导线一体延伸以直接连接于第二线材的第五导线,所述第四导线一体延伸以直接连接于第二线材的第六导线;籍此,其减少焊接工艺步骤,降低制造成本,提高生产效率,降低制程不良率,从而提高产品的品质,而且,降低耳机故障率,延长使用寿命。
搜索关键词: 线材 焊盘 耳机线材 一体延伸 芯线 焊接 焊接工艺步骤 延长使用寿命 本实用新型 分体设置 连接结构 生产效率 线式连接 制造成本 不良率 故障率 断线 耳机 制程 咪壳
【主权项】:
1.一种耳机线材之芯线不断线式连接结构,其特征在于:包括第一线材、第二线材以及用于装设在咪壳内的PCBA板,所述第一线材和第二线材分体设置;所述第一线材具有第一导线、第二导线、第三导线和第四导线,所述PCBA板设有第一焊盘和第二焊盘,所述第一导线与第一焊盘焊接,所述第二导线与第二焊盘焊接;所述第二线材具有第五导线及第六导线,所述第三导线一体延伸以直接连接于第二线材的第五导线,所述第四导线一体延伸以直接连接于第二线材的第六导线。
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