[实用新型]一种防拆车用电子标签

摘要

本实用新型提供一种防拆车用电子标签，包括CSP芯片、防拆块、第一陶瓷天线基板层以及设置于所述第一陶瓷天线基板层上的第二陶瓷天线基板层以及标签安装层；该所述第二陶瓷天线基板层处于第一陶瓷天线基板层与标签安装层之间；防拆块位于第一陶瓷天线基板层上表面；在所述防拆块上还开设有用于嵌入放置所述CSP芯片的芯片槽；所述第一陶瓷天线基板层上开设有第一胶体槽，所述第二陶瓷天线基板层上开设有第二胶体槽，所述标签安装层上开设有第三胶体槽，实际使用过程中，本设计的结构设计可以达到很好的使用效果，且可靠度高。

主权项

1.一种防拆车用电子标签，其特征在于：包括CSP芯片、防拆块、第一陶瓷天线基板层以及设置于所述第一陶瓷天线基板层上的第二陶瓷天线基板层以及标签安装层；该所述第二陶瓷天线基板层处于第一陶瓷天线基板层与标签安装层之间；防拆块位于第一陶瓷天线基板层上表面；在所述防拆块上还开设有用于嵌入放置所述CSP芯片的芯片槽；所述第一陶瓷天线基板层上开设有第一胶体槽，所述第二陶瓷天线基板层上开设有第二胶体槽，所述标签安装层上开设有第三胶体槽；且所述第一胶体槽、第二胶体槽、第三胶体槽的槽体深度依次增大；所述第一胶体槽、第二胶体槽、第三胶体槽都呈正方形结构，各正方形结构的第一胶体槽、第二胶体槽、第三胶体槽的四个对角部位开设为圆柱体状通孔；所述芯片槽处于防拆块中间部位，第一胶体槽、第二胶体槽、第三胶体槽分别位于第一陶瓷天线基板层、第二陶瓷天线基板层、标签安装层中间部位；且所述第一陶瓷天线基板层的厚度范围为0.25‑0.3mm；所述第二陶瓷天线基板层的厚度范围为0.35‑0.39mm；所述标签安装层的厚度范围为0.42‑0.45mm；该防拆块覆盖住第一胶体槽，且第一胶体槽、第二胶体槽、第三胶体槽的四个对角位置相对应。