[实用新型]倒装LED芯片导向装置与回流焊机有效
| 申请号： | 201820951351.4 | 申请日： | 2018-06-20 |
| 公开（公告）号： | CN208408826U | 公开（公告）日： | 2019-01-22 |
| 发明（设计）人： | 温静;罗文辉;朱红安 | 申请（专利权）人： | 大冶特殊钢股份有限公司 |
| 主分类号： | B23K3/08 | 分类号： | B23K3/08;B23K3/00 |
| 代理公司： | 北京五洲洋和知识产权代理事务所(普通合伙) 11387 | 代理人： | 刘春成 |
| 地址： | 435001 *** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种倒装LED芯片导向装置与回流焊机，该导向装置可安装到回流焊机上并可对LED芯片在基板上的安装进行压紧，包括：用于与LED芯片接触并对LED芯片进行压紧的圆筒形导向轮，于导向轮上设有与其同轴且两端向外伸出并形成支撑轴端的支撑轴，于支撑轴端上设有用于与回流焊机连接的支撑架，导向轮可转动地设在回流焊机上；动力元件与支撑轴动力连接、驱动导向轮转动。本实用新型提供了一种使用安装有倒装LED芯片导向装置的回流焊机，LED芯片在回流焊机上进行焊接后，通过导向轮压紧，保证LED芯片上焊膏保持平整度，使得LED芯片与基板保持高度的平行度，达到提高倒装LED芯片导电性能以及导热性能的目的。 | ||
| 搜索关键词： | 回流焊机 倒装LED芯片 导向装置 支撑轴 导向轮 压紧 本实用新型 回流焊 圆筒形导向轮 驱动导向轮 导电性能 导热性能 动力连接 动力元件 基板保持 可安装 可转动 平行度 平整度 支撑架 焊膏 基板 同轴 焊接 转动 伸出 保证 | ||
【主权项】：
1.一种倒装LED芯片导向装置，用于安装到回流焊机上并可对LED芯片在基板上的安装进行压紧，其特征在于，包括：用于与LED芯片接触并对LED芯片进行压紧的导向轮(1)，所述导向轮为圆筒形结构，于所述导向轮上设置有与其同轴的支撑轴(2)，所述支撑轴相对于所述导向轮的两端向外伸出、并形成有支撑轴端，于所述支撑轴端上设置有用于与所述回流焊机连接的支撑架(3)，所述导向轮通过所述支撑轴以及所述支撑架可转动地设置在所述回流焊机上；用于提供旋转动力的动力元件(4)，所述动力元件与所述支撑轴动力连接、并通过所述支撑轴驱动所述导向轮转动。
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