[实用新型]一种晶圆热处理装置有效
| 申请号： | 201820939051.4 | 申请日： | 2018-06-19 |
| 公开（公告）号： | CN208538805U | 公开（公告）日： | 2019-02-22 |
| 发明（设计）人： | 陈文军;蒋建勇;龙欣江;赖志明;陈锦辉 | 申请（专利权）人： | 江阴长电先进封装有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 南京经纬专利商标代理有限公司 32200 | 代理人： | 赵华 |
| 地址： | 214433 江苏省无锡市江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种晶圆热处理装置，属于半导体设备工装技术领域。其包括加热腔室（11）和排风系统，晶圆（20）放置在加热腔室（11）内，排风系统设置在加热腔室（11）的顶部，包括排气腔体（13）、排气孔（15）、排气接口（17），所述排气腔体（13）与加热腔室（11）构成密闭空间，还包括吸油纸/膜（40），所述吸油纸/膜（40）铺设在排气腔体（13）的下方，其通过连接件与排气腔体（13）的底部固定。该装置可以有效解决因为挥发物引起的油污滴胶问题，省时省力省成本，提高了生产力。 | ||
| 搜索关键词： | 加热腔室 排气腔体 热处理装置 排风系统 吸油纸 种晶 挥发物 工装技术领域 半导体设备 本实用新型 密闭空间 排气接口 有效解决 连接件 排气孔 省成本 油污 滴胶 晶圆 省时 省力 铺设 生产力 | ||
【主权项】：
1.一种晶圆热处理装置，其包括加热腔室（11）和排风系统，晶圆（20）放置在加热腔室（11）内，排风系统设置在加热腔室（11）的顶部，包括排气腔体（13）、排气孔Ⅰ（15）、排气接口（17），所述排气腔体（13）与加热腔室（11）构成密闭空间，其特征在于，还包括吸油纸/膜（40），所述吸油纸/膜（40）铺设在排气腔体（13）的下方，其通过连接件与排气腔体（13）的底部固定。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
