[实用新型]一种半导体真空包装机

摘要

一种半导体真空包装机，包括下箱体、真空箱和上箱体，所述真空箱位于下箱体的一侧，上箱体位于下箱体的上端，所述下箱体由中箱体和侧箱体组成，所述中箱体内设置有真空阀和真空管，所述侧箱体内设置有料槽、工作置物台面和升降机构；真空箱和箱体可脱离，可放在室内或者室外，便于客户的需求；空腔下压后与料槽顶端的开口相贴合形成一密闭空间，该密闭空间可通过真空泵被抽成真空，便于真空包装的实现；料槽上端封口温度感应器的设置，可通过设置的程序设定加热时间，控制温度，便于封口包装的顺利完成，降低封口失败的可能；控制箱内还设置有DataI/F接口，便于数据的输入和输出，便于实现对包装机控制系统的扩展。

主权项

1.一种半导体真空包装机，包括下箱体(1)、真空箱(2)和上箱体(3)，所述真空箱(2)位于下箱体(1)的一侧，上箱体(3)位于下箱体(1)的上端，其特征在于：所述下箱体(1)由中箱体和侧箱体组成，所述中箱体内设置有真空阀(13)和真空管(9)，所述侧箱体内设置有料槽(7)、工作置物台面(8)和升降机构(11)；所述下箱体(1)内还设置有升降马达(12)，所述升降马达(12)安装在中箱体和侧箱体之间；所述升降机构(11)安装在料槽(7)的底端并与升降马达(12)相连，工作置物台面(8)安装在料槽(7)的上端，所述料槽(7)的上端还设置有封口温度感应器(14)和加热封口座(16)，所述加热封口座(16)位于侧箱体的两侧，封口温度感应器(14)安装在加热封口座(16)的两端；所述真空箱(2)内设置有真空泵；所述上箱体(3)内设置有空腔(15)和控制箱(4)，所述控制箱(4)位于空腔(15)的上端；所述真空阀(13)安装在真空管(9)上，真空管(9)的一端延伸至真空箱(2)内并与真空泵相连，所述真空管(9)的另一端与空腔(15)相连；所述控制箱(4)内设置有上气缸(5)，所述上气缸(5)的输出轴与空腔(15)相连。