[实用新型]一种多层PCB板复合结构有效

专利信息
申请号: 201820927073.9 申请日: 2018-06-14
公开(公告)号: CN208258173U 公开(公告)日: 2018-12-18
发明(设计)人: 王军 申请(专利权)人: 信利光电股份有限公司
主分类号: H05K1/02 分类号: H05K1/02;H05F3/02
代理公司: 深圳市深佳知识产权代理事务所(普通合伙) 44285 代理人: 王仲凯
地址: 516600 广东省汕*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 本申请公开了一种多层PCB板复合结构,包括多层PCB板、金属外壳和导电的固定器件,每层PCB板均设置有与PCB板中的接地线连接且接地和导电的定位孔,固定器件与每层PCB板和金属外壳上的定位孔配合安装并紧固连接,以固定每层PCB板与金属外壳,每层PCB板和金属外壳上的定位孔均位于同一直线上;本申请通过每层PCB板上与接地线连接的定位孔将PCB板上的静电引导至相连的固定器件上,固定器件则将每层PCB板上的静电引导至接地回路,确保每层PCB板上没有静电,将用于固定多层PCB板和金属外壳的固定器件同时作为电荷泄放通道,提供了更为可靠和通畅的电荷泄放通道,提高了电荷泄放效果。
搜索关键词: 固定器件 金属外壳 多层PCB板 定位孔 电荷泄放 静电 接地线连接 复合结构 导电 接地回路 紧固连接 配合安装 同一直线 接地 申请 通畅
【主权项】:
1.一种多层PCB板复合结构,其特征在于,包括多层PCB板、金属外壳和导电的固定器件,每层PCB板均设置有与PCB板中的接地线连接且接地和导电的定位孔,固定器件与每层PCB板和金属外壳上的定位孔配合安装并紧固连接,以固定每层PCB板与所述金属外壳,每层PCB板和金属外壳上的定位孔均位于同一直线上。
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