[实用新型]一种自动镀锡装置有效
| 申请号： | 201820926538.9 | 申请日： | 2018-06-15 |
| 公开（公告）号： | CN208328084U | 公开（公告）日： | 2019-01-04 |
| 发明（设计）人： | 潘咏民 | 申请（专利权）人： | 德阳帛汉电子有限公司 |
| 主分类号： | C23C2/08 | 分类号： | C23C2/08;H01L21/48 |
| 代理公司： | 成都市集智汇华知识产权代理事务所(普通合伙) 51237 | 代理人： | 李华;温黎娟 |
| 地址： | 618500 *** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本实用新型公开一种自动镀锡装置，包括操作台，所述操作台上设有进料设备、镀锡设备、锡槽和出料设备，所述进料设备、锡槽和出料设备均设置在镀锡设备的活动路径上，所述镀锡设备和主控模块电连接；所述锡槽内装有熔融的液态锡，所述镀锡设备上设有用于探测锡槽内液态锡锡面高度的锡面探测器。通过在每次镀锡前检测锡面高度，并使主控模块根据锡面高度重新设定基准位置，由主控模块来控制镀锡操作，保证了芯片浸入锡面的深度和时长的准确性和稳定性，实现芯片镀锡的自动化操作，改善了良品率的同时还提高了加工效率。 | ||
| 搜索关键词： | 镀锡设备 锡槽 锡面 主控模块 镀锡 出料设备 镀锡装置 进料设备 液态锡 操作台 芯片 本实用新型 自动化操作 浸入 活动路径 基准位置 加工效率 重新设定 电连接 良品率 探测器 熔融 时长 探测 检测 保证 | ||
【主权项】：
1.一种自动镀锡装置，包括操作台，其特征在于，所述操作台上设有进料设备、镀锡设备、锡槽和出料设备，所述进料设备、锡槽和出料设备均设置在镀锡设备的活动路径上，所述镀锡设备和主控模块电连接；所述锡槽内装有熔融的液态锡，所述镀锡设备上设有用于探测锡槽内液态锡锡面高度的锡面探测器。
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C23 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C2-00 用熔融态覆层材料且不影响形状的热浸镀工艺；其所用的设备
C23C2-02 .待镀材料的预处理，例如为了在选定的表面区域上镀覆
C23C2-04 .以覆层材料为特征的
C23C2-14 .过量熔融覆层的除去；覆层厚度的控制或调节
C23C2-26 .后处理
C23C2-30 .熔剂或融态槽液上的覆盖物
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