[实用新型]一种无人机埋肓孔电源PCB板有效
| 申请号： | 201820911801.7 | 申请日： | 2018-06-12 |
| 公开（公告）号： | CN208300127U | 公开（公告）日： | 2018-12-28 |
| 发明（设计）人： | 常奇源;王萱 | 申请（专利权）人： | 深圳市爱升精密电路科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/11 | 分类号： | H05K1/11;H05K1/02;H05K3/02;H05K3/42 |
| 代理公司： | 深圳市深软翰琪知识产权代理有限公司 44380 | 代理人： | 吴雅丽 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安区*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种无人机埋肓孔电源PCB板，从上向下依次包括：第一镀铜层、第一铜箔层、第一半固化片、第二镀铜层、第二铜箔层、第二半固化片、第一基板铜层、芯板、第二基板铜层、第三半固化片、第三铜箔层、第三镀铜层、第四半固化片、第四铜箔层、第四镀铜层，所述第二镀铜层和第二铜箔层与第三铜箔层和第三镀铜层通过埋肓孔实现电连接，所述第一基板铜层和第二基板铜层用于增加埋肓孔的过流能力。在叠层结构方面，考虑到过流能力问题，增加了第一基板铜层和第二基板铜层，采用增层的方式和通过排孔将埋肓孔连接，提高铜厚以增加埋肓孔的过流能力。 | ||
| 搜索关键词： | 镀铜层 铜箔层 铜层 肓孔 半固化片 第二基板 第一基板 过流能力 电源PCB板 从上向下 叠层结构 电源PCB 电连接 排孔 芯板 增层 | ||
【主权项】：
1.一种无人机埋肓孔电源PCB板，其特征在于，从上向下依次包括：第一镀铜层、第一铜箔层、第一半固化片、第二镀铜层、第二铜箔层、第二半固化片、第一基板铜层、芯板、第二基板铜层、第三半固化片、第三铜箔层、第三镀铜层、第四半固化片、第四铜箔层、第四镀铜层，所述第二镀铜层和第二铜箔层与第三铜箔层和第三镀铜层通过埋肓孔实现电连接，所述第一基板铜层和第二基板铜层用于增加埋肓孔的过流能力。
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