[实用新型]组合式散热片及电视机有效
申请号: | 201820899333.6 | 申请日: | 2018-06-08 |
公开(公告)号: | CN208208742U | 公开(公告)日: | 2018-12-07 |
发明(设计)人: | 康伟 | 申请(专利权)人: | 深圳TCL新技术有限公司 |
主分类号: | H01L23/367 | 分类号: | H01L23/367;H01L23/373 |
代理公司: | 深圳市世纪恒程知识产权代理事务所 44287 | 代理人: | 张志江 |
地址: | 518052 广东省深圳市南山区中*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本实用新型公开一种组合式散热片及电视机,所述组合式散热片用于对芯片进行散热,所述组合式散热片包括:第一散热片,用于与所述芯片的发热面贴合连接,所述第一散热片由导热材料制成,且所述导热材料为绝缘材料或半绝缘材料;第二散热片,与所述第一散热片远离所述芯片的一侧连接,所述第二散热片的导热系数大于所述第一散热片的导热系数。本实用新型技术方案中,通过设置第一散热片,第一散热片由导热材料制成,且导热材料为绝缘材料或半绝缘材料制成,第二散热片的导热系数大于第一散热片的导热系数,便于组合式散热片对芯片进行散热的同时,减小组合式散热片与芯片之间的耦合效应,有效避免产生电磁干扰的现象。 | ||
搜索关键词: | 散热片 组合式散热片 导热材料 导热系数 芯片 半绝缘材料 本实用新型 绝缘材料 散热 电视机 电磁干扰 贴合连接 耦合效应 发热面 减小 | ||
【主权项】:
1.一种组合式散热片,用于对芯片进行散热,其特征在于,所述组合式散热片包括:第一散热片,用于与所述芯片的发热面贴合连接,所述第一散热片由导热材料制成,且所述导热材料为绝缘材料或半绝缘材料;第二散热片,与所述第一散热片远离所述芯片的一侧连接,所述第二散热片的导热系数大于所述第一散热片的导热系数。
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