[实用新型]一种微型芯片载体共晶焊接固定和精准对位工装有效
| 申请号： | 201820894733.8 | 申请日： | 2018-06-08 |
| 公开（公告）号： | CN208467620U | 公开（公告）日： | 2019-02-05 |
| 发明（设计）人： | 柯望;王瑞 | 申请（专利权）人： | 无锡华测电子系统有限公司 |
| 主分类号： | B23K37/04 | 分类号： | B23K37/04 |
| 代理公司： | 无锡华源专利商标事务所(普通合伙) 32228 | 代理人： | 聂启新 |
| 地址： | 214072 江苏省无锡市蠡园开发*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种微型芯片载体共晶焊接固定和精准对位工装，包括底座，所述底座成直角形结构，所述底座第一直角边中部设置有凹坑，所述凹坑上开有长条形孔，所述凹坑上部顺序安装有金属推片和凸形推块，金属推片和凸形推块通过推块螺栓锁紧，所述凹坑的头部放置载体，所述金属推片的头部与载体对接；所述底座的第二直角边中部开有推动螺栓孔，所述推动螺栓孔内安装推动螺栓，所述推动螺栓的头部与凸形推块对接，所述底座的第二直角边的顶部通过顶板螺栓安装顶盖，所述顶盖将凸形推块盖住。可以方便的实在载体上芯片的装夹，从而可以方便的完成对芯片的焊接工作，工作可靠性好，工作效率高。 | ||
| 搜索关键词： | 推块 底座 凹坑 凸形 直角边 推片 螺栓 共晶焊接 精准对位 微型芯片 顶盖 螺栓孔 工装 金属 顶板螺栓安装 本实用新型 工作可靠性 工作效率高 直角形结构 长条形孔 顺序安装 螺栓锁 上芯片 装夹 焊接 芯片 | ||
【主权项】：
1.一种微型芯片载体共晶焊接固定和精准对位工装，其特征在于：包括底座(4)，所述底座(4)成直角形结构，所述底座(4)第一直角边中部设置有凹坑(401)，所述凹坑(401)上开有长条形孔(402)，所述凹坑(401)上部顺序安装有金属推片(6)和凸形推块(5)，金属推片(6)和凸形推块(5)通过推块螺栓(8)锁紧，所述凹坑(401)的头部放置载体(7)，所述金属推片(6)的头部与载体(7)对接；所述底座(4)的第二直角边中部开有推动螺栓孔(403)，所述推动螺栓孔(403)内安装推动螺栓(1)，所述推动螺栓(1)的头部与凸形推块(5)对接，所述底座(4)的第二直角边的顶部通过顶板螺栓(2)安装顶盖(3)，所述顶盖(3)将凸形推块(5)盖住。
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