[实用新型]一种LED芯片强度测试装置

摘要

本实用新型提供了一种LED芯片强度测试装置，包括装置本体，所述装置本体包括控制台，所述控制台内设有控制模块和按键模块，本实用新型将待测LED芯片固定在测试座上，气缸通过活塞杆带动端部的压刀下压至待测LED芯片上，可相对真实的模拟LED芯片在不同封装条件下可能的受力情况，同时，直线电机推动滑动块，使测试机构沿着滑槽滑动，控制模块控制直线电机与气缸相互配合，从而可对待测LED芯片不同部位进行多点的强度测试，以得到较完全的强度性能参数，芯片制造端可依据强度性能参数建立生产工艺稳定性监控机制，筛选出强度值较优的LED芯片出货，可有效降低封装应用端出现LED芯片断裂现象。

主权项

1.一种LED芯片强度测试装置，包括装置本体，其特征在于：所述装置本体包括控制台，所述控制台内设有控制模块和按键模块，所述控制台的正面居中的设有液晶显示屏，所述液晶显示屏的一侧设有按键区域，所述按键区域包括电源键、状态控制键和压力设定键，所述电源键、所述状态控制键和所述压力设定键均与所述按键模块电性连接，所述液晶显示屏的另一侧设有指示灯，所述控制台的背面设有电源线，所述控制台的底部设有支撑腿，所述支撑腿的数量为四条，所述控制台的顶部居中的设有测试座，所述测试座为凹型结构，所述测试座的横部的长度小于待测LED芯片的长度，所述测试座的两个竖部内侧相对居中的设有放置槽，所述放置槽的深度与待测LED芯片的厚度相当，所述测试座的两个竖部顶侧相对的设有固定机构，所述固定机构包括固定杆、挡杆和压片，所述固定杆位于所述放置槽的正面侧，所述挡杆位于所述放置槽的背面侧，所述压片的一端套设于所述固定杆上，所述压片可绕所述固定杆转动，所述压片的另一端为圆弧形结构，所述控制台的顶部两侧设有支撑板，所述支撑板的顶部连接顶板，所述顶板的底部内侧居中的设有向内凹陷的滑槽，所述滑槽的一个侧壁设有直线电机，所述直线电机的底座固定于所述滑槽的一个侧壁上，所述直线电机的伸缩杆的端部连接滑动块，所述滑动块可滑动的设于所述滑槽内，所述滑动块的底部设有测试机构，所述测试机构包括气缸，所述气缸的底座固定于所述滑动块的底部，所述气缸的活塞杆的端部设有压刀，所述压刀为顶宽底窄结构，所述压刀的底部直径不超过待测LED芯片的宽度，所述压刀的底部内侧设有第一压力传感器，初始状态下，所述压刀位于所述测试座的横部靠近所述直线电机端的正上方，所述滑槽的另一个侧壁内侧设有第二压力传感器，所述滑槽的长度为所述直线电机的初始状态长度、所述滑动块的长度及所述测试座横部的长度之和，所述第一压力传感器、所述第二压力传感器和所述按键模块连接所述控制模块的输入端，所述控制模块的输出端分别连接所述直线电机、所述气缸、所述指示灯和所述液晶显示屏，所述电源线连接外部电源，所述外部电源为所述装置本体提供工作电压。