[实用新型]一种硅片涂源装置有效
| 申请号： | 201820867194.9 | 申请日： | 2018-06-05 |
| 公开（公告）号： | CN208661553U | 公开（公告）日： | 2019-03-29 |
| 发明（设计）人： | 李思泉;陈海国;肖俊琳;钟雄雄;尹小玲;李伟强;郑楷熠 | 申请（专利权）人： | 深圳市旭控科技有限公司 |
| 主分类号： | B05C5/02 | 分类号： | B05C5/02;B05C13/02;B05C11/08 |
| 代理公司： | 深圳市智胜联合知识产权代理有限公司 44368 | 代理人： | 李永华;张广兴 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市龙华*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型提出一种硅片涂源装置，硅片涂源装置所述包括机械手机构、点胶装置、驱动装置、定位工装台，所述驱动装置和所述定位工装台固定连接并带动所述定位工装台一起旋转运动，所述机械手机构夹取待加工的硅片放置在所述定位工装台上，所述点胶装置对所述定位工装台上的待加工的硅片进行点胶，胶水随着所述驱动装置高速旋转下在硅片的端面甩均匀，利用驱动装置产生离心力从而对硅片涂源均匀、全自动化、效率高、品质好、涂料不污染设备。 | ||
| 搜索关键词： | 硅片 驱动装置 涂源 定位工装台 机械手机构 点胶装置 定位工装 本实用新型 硅片放置 全自动化 污染设备 胶水 点胶 夹取 加工 涂料 | ||
【主权项】：
1.一种硅片涂源装置，其特征在于，所述硅片涂源装置包括机械手机构、点胶装置、驱动装置、定位工装台，所述驱动装置和所述定位工装台固定连接并带动所述定位工装台一起旋转运动，所述机械手机构夹取待加工的硅片放置在所述定位工装台上，所述点胶装置对所述定位工装台上的待加工的硅片进行点胶，胶水随着所述驱动装置高速旋转下在硅片的端面甩均匀。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于深圳市旭控科技有限公司，未经深圳市旭控科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201820867194.9/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：校准系统和流体涂布装置
- 下一篇：一种自动涂胶机构
