[实用新型]一种芯片加工清洗装置

摘要

本实用新型公开了一种芯片加工清洗装置，包括底座，所述底座的顶部两侧均焊接有竖直设置的固定支板，两个固定支板相靠近的一侧均设有两个竖直设置的定位条，且定位条两两对应，两个固定支板之间设有两个水平设置的活动横板，且活动横板滑动连接在两个定位条之间，活动横板的两侧均滑动连接有与活动横板垂直的压杆，压杆上套设有第一弹簧，压杆的底部连接有压板，活动横板的顶部中间位置均焊接有固定座，固定座的顶部两侧均转动连接有两个活动转杆，两个所述固定支板之间的顶部转动连接有两个双向螺杆，双向螺杆上螺纹连接有两个相对立的活动块。本实用新型操作简单，满足对不同厚度的芯片进行加工清洗，有效提高芯片的清洗效率和质量。

主权项

1.一种芯片加工清洗装置，包括底座（1），其特征在于，所述底座（1）的顶部两侧均焊接有竖直设置的固定支板（2），两个固定支板（2）相靠近的一侧均设有两个竖直设置的定位条（3），且定位条（3）两两对应，两个固定支板（2）之间设有两个水平设置的活动横板（4），且活动横板（4）滑动连接在两个定位条（3）之间，活动横板（4）的两侧均滑动连接有与活动横板（4）垂直的压杆（5），压杆（5）上套设有第一弹簧（6），压杆（5）的底部连接有压板（7），活动横板（4）的顶部中间位置均焊接有固定座（8），固定座（8）的顶部两侧均转动连接有两个活动转杆（9），两个所述固定支板（2）之间的顶部转动连接有两个双向螺杆（10），双向螺杆（10）上螺纹连接有两个相对立的活动块（11），且活动块（11）对应与活动转杆（9）的一端转动连接。