[实用新型]专用集成片上系统芯片双直排同测排针治具有效

专利信息
申请号: 201820826694.8 申请日: 2018-05-31
公开(公告)号: CN208636350U 公开(公告)日: 2019-03-22
发明(设计)人: 刘通;卞学礼;徐立华 申请(专利权)人: 沈阳圣仁电子科技有限公司
主分类号: G01R1/067 分类号: G01R1/067
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 110168 辽宁省沈*** 国省代码: 辽宁;21
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摘要: 专用集成片上系统芯片双直排同测排针治具,排针模组底板中心处安装中心插针定位模块,排针模组底板上位于中心插针定位模块四周固定安装短边限位模块、长边限位模块和侧边限位模块,中心插针定位模块的槽内放置膜片。本实用新型的专用集成片上系统芯片双直排同测排针治具,通过专用治具达到双颗芯片四个方向探针同时置针,并且出针测试方向为垂直角度,这样测试时划痕方向趋近于一致,大大提高了测试效率。
搜索关键词: 定位模块 系统芯片 集成片 直排 模组底板 中心插针 排针 本实用新型 安装中心 测试方向 测试效率 限位模块 中心处 侧边 插针 划痕 膜片 探针 治具 垂直 芯片 测试
【主权项】:
1.专用集成片上系统芯片双直排同测排针治具,其特征在于:排针模组底板(5)中心处安装中心插针定位模块(1),排针模组底板(5)上位于中心插针定位模块(1)四周固定安装短边限位模块(2)、长边限位模块(3)和侧边限位模块(4),中心插针定位模块(1)的槽内放置膜片(6)。
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