[实用新型]高密度MINI版芯片侧高速连接器及印刷电路板布局结构有效
| 申请号： | 201820826642.0 | 申请日： | 2018-05-30 |
| 公开（公告）号： | CN208738551U | 公开（公告）日： | 2019-04-12 |
| 发明（设计）人： | 黄斌;李铁生;陈宏基;刘琨 | 申请（专利权）人： | 立讯精密工业股份有限公司 |
| 主分类号： | H01R24/00 | 分类号： | H01R24/00;H01R12/70;H01R12/71;H01R13/46;H01R13/64 |
| 代理公司： | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 | 代理人： | 梁挥;祁建国 |
| 地址： | 518104 广东省深圳市宝*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种高密度MINI版芯片侧高速连接器及一种印刷电路板布局结构。高密度MINI版芯片侧高速连接器包括一板端连接器、一线端连接器及一印刷电路板；所述板端连接器设置在所述印刷电路板上；所述板端连接器包括，一外壳、一板端连接器主体，所述板端连接器主体设置于所述外壳内；所述线端连接器包括，一壳体、一舌板，所述舌板固定于所述壳体；其中，所述外壳至少延伸出一引导件，所述壳体设有至少一用于与所述引导件对接的引导槽。本实用新型的连接器最大程度的利用了板端的空间，解决了CPU因散热模块尺寸扩大而占据板端空间的情况，并能够实现高速传输数据。 | ||
| 搜索关键词： | 板端连接器 高速连接器 壳体 印刷电路板布局 本实用新型 印刷电路板 芯片 引导件 舌板 连接器 高速传输数据 线端连接器 尺寸扩大 端连接器 散热模块 引导槽 板端 占据 延伸 | ||
【主权项】：
1.一种高密度MINI版芯片侧高速连接器，包括：一板端连接器、一线端连接器及一印刷电路板；所述板端连接器设置在所述印刷电路板上；所述板端连接器包括，一外壳、一板端连接器主体，所述板端连接器主体设置于所述外壳内；所述线端连接器包括，一壳体、一舌板以及一线端本体，所述线端本体包覆所述舌板，所述壳体包覆于所述线端本体上；其中，所述外壳至少延伸出一引导件，所述壳体设有至少一用于与所述引导件对接的引导槽。
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