[实用新型]用于CPU散热的风扇装置

摘要

本实用新型公开了用于CPU散热的风扇装置，包括CPU，安装在CPU上的壳体，盖合在壳体上的盖体，位于壳体内的托持层，安装在托持层上的电机，被电机驱动的转轴，连接在转轴上的风叶；壳体内壁上开设有若干个位于托持层上方的凹槽，凹槽内连接有陶瓷片，壳体壳壁上开设有容腔，容腔内容纳有冷却液，盖体底部连接有堵塞容腔的防水橡胶。本实用新型提供的用于CPU散热的风扇装置，风叶转动产生负压可抽走CPU工作产生的热量并排出壳体外，此外，CPU产生的热量可通过壳体、冷却液、托持层、陶瓷片分别进行散热，加快了CPU表面热量的疏散速度，降低了由壳体向外排放的热量，能够快速降低CPU的热量，达到较好的散热效果，延长了CPU的使用寿命。

主权项

1.用于CPU散热的风扇装置，其特征在于，包括CPU(8)，安装在CPU(8)上的壳体(1)，盖合在壳体(1)上的盖体(7)，位于壳体(1)内的托持层，安装在托持层上的电机(5)，被电机(5)驱动的转轴(51)，连接在转轴(51)上的风叶(52)；所述壳体(1)内壁上开设有若干个位于托持层上方的凹槽(11)，所述凹槽(11)内连接有陶瓷片(6)，所述壳体(1)壳壁上开设有容腔(10)，所述容腔(10)内容纳有冷却液(2)，所述盖体(7)底部连接有堵塞容腔(10)的防水橡胶(72)，所述托持层和盖体(7)上均开设有若干个通风孔。