[实用新型]一种SOT系列封装用框架料盒有效
申请号: | 201820823744.7 | 申请日: | 2018-05-30 |
公开(公告)号: | CN208271849U | 公开(公告)日: | 2018-12-21 |
发明(设计)人: | 白帆 | 申请(专利权)人: | 山东微山湖电子科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/673 | 分类号: | H01L21/673 |
代理公司: | 济宁汇景知识产权代理事务所(普通合伙) 37254 | 代理人: | 曾孟勍 |
地址: | 272000 山东*** | 国省代码: | 山东;37 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种SOT系列封装用框架料盒,包括第一侧板和第二侧板,第一侧板和第二侧板的内壁均等距开设有若干个条形槽,第一侧板和第二侧板之间设有顶板和底板,顶板一边侧和底板一边侧均分别通过四个伸缩杆与第一侧板内侧固定连接,顶板另一边侧和底板另一边侧均分别通过四个连接杆与第二侧板内侧固定连接,且每个伸缩杆上均套设有弹簧,弹簧的两端分别与顶板一边侧和第一侧板一边侧接触连接,本方案通过设置的两个挡杆能够有效的防止框架滑出料盒,通过料盒表面开设有的若干个圆孔能够加快盒内空气的流动,避免烘烤时受热不均匀,通过设置的伸缩杆和螺杆能够根据实际需要调节封装料盒的尺寸,能够适用于不同尺寸的框架。 | ||
搜索关键词: | 侧板 料盒 底板 伸缩杆 弹簧 封装 本实用新型 表面开设 等距开设 受热 不均匀 侧接触 连接杆 条形槽 装料盒 烘烤 挡杆 滑出 螺杆 内壁 圆孔 流动 | ||
【主权项】:
1.一种SOT系列封装用框架料盒,包括第一侧板(1)和第二侧板(2),其特征在于,所述第一侧板(1)和第二侧板(2)的内壁均等距开设有若干个条形槽(12),所述第一侧板(1)和第二侧板(2)之间设有顶板(3)和底板(4),所述顶板(3)一边侧和底板(4)一边侧均分别通过四个伸缩杆(8)与第一侧板(1)内侧固定连接,所述顶板(3)另一边侧和底板(4)另一边侧均分别通过四个连接杆(7)与第二侧板(2)内侧固定连接,且每个所述伸缩杆(8)的外部均套设有弹簧(14),弹簧(14)的两端分别与顶板(3)一边侧和第一侧板(1)一边侧接触连接,所述顶板(3)一边侧与底板(4)一边侧的中间处均固定安装有螺杆(10),所述螺杆(10)穿过第一侧板(1)对应的通孔与蝶形螺母(9)螺纹连接。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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