[实用新型]温度传感器以及热敏打印机有效

专利信息
申请号: 201820823125.8 申请日: 2018-05-30
公开(公告)号: CN208420207U 公开(公告)日: 2019-01-22
发明(设计)人: 易敏;阳星;管志鹏;王志斌 申请(专利权)人: 孝感华工高理电子有限公司
主分类号: G01K7/22 分类号: G01K7/22;G01K1/14
代理公司: 北京汇泽知识产权代理有限公司 11228 代理人: 胡建文
地址: 432100 湖北省孝*** 国省代码: 湖北;42
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摘要: 实用新型涉及电子元器件技术领域,提供了一种温度传感器,包括热敏电阻、壳体以及导线,壳体内设有用于安置热敏电阻的腔室,热敏电阻与导线连通,导线至少部分位于腔室内;壳体为第一阶梯结构,第一阶梯结构具有第一台阶以及高度大于第一台阶高度的第二台阶,第二台阶端部安设有用于安装在被测物上的定位件。还提供一种热敏打印机,包括打印部,还包括上述的一种温度传感器,打印部的发热区域具有可与第一阶梯结构贴合的第二阶梯结构,且打印部具有供定位件安装的定位柱。本实用新型通过阶梯结构增大与打印机发热部位的接触面积,提高了感应的灵敏度,而且通过定位件可以防止温度传感器从打印机上脱落,从而使得实时检测更加地准确。
搜索关键词: 阶梯结构 温度传感器 热敏电阻 打印部 定位件 本实用新型 热敏打印机 壳体 电子元器件 导线连通 发热部位 发热区域 实时检测 台阶端部 被测物 定位柱 灵敏度 打印机 腔室 贴合 打印 室内 体内 安置
【主权项】:
1.一种温度传感器,其特征在于:包括热敏电阻、壳体以及导线,所述壳体内设有用于安置所述热敏电阻的腔室,所述热敏电阻与所述导线连通,所述导线至少部分位于所述腔室内;所述壳体为第一阶梯结构,所述第一阶梯结构具有第一台阶以及高度大于所述第一台阶高度的第二台阶,所述第二台阶端部安设有用于安装在被测物上的定位件。
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