[实用新型]一种普通整流二极管封装装置

摘要

本实用新型公开了一种普通整流二极管封装装置，包括PN结，所述PN结的P面与N面分别与两端分别设有正极端子与负极端子，所述正极端子与负极端子两端均通过铜焊片与外端的第一导体以及第二导体焊接相连，所述PN结以及正极端子与负极端子的边侧外端均包裹有金属薄膜，该实用新型简洁方便，通过安设相应的上端保护层与下端的保护层能更加有效的对焊接的位置进行相应的固定减少相应断开脱落等情况的发生，同时包裹的金属薄膜配合外端的第一透气孔以及第二透气孔能够有效的提升其自身的散热性，保证二极管更有效的平稳运行，结构设计紧密合理，具有很强的实用性，适合推广。

主权项

1.一种普通整流二极管封装装置，包括PN结（8），其特征在于：所述PN结（8）的P面与N面分别与两端分别设有正极端子（9）与负极端子（7），所述正极端子（9）与负极端子（7）两端均通过铜焊片（10）与外端的第一导体（12）以及第二导体（1）焊接相连，所述PN结（8）以及正极端子（9）与负极端子（7）的边侧外端均包裹有金属薄膜（4），所述正极端子（9）、负极端子（7）与第一导体（12）、第二导体（1）的结合处分别包裹有上端保护层（11）与下端保护层（2），所述PN结（8）、正极端子（9）、负极端子（7）、金属薄膜（4）、铜焊片（10）、上端保护层（11）与下端保护层（2）均安设于硅基片（13）上，所述硅基片（13）外端以及第一导体（12）与第二导体（1）底端均塑封在环氧树脂（6）的内端，所述环氧树脂（6）的中端位置分别留设有第一透气孔（3）与第二透气孔（5）。