[实用新型]一种电绝缘的多腔封装结构有效
| 申请号： | 201820809563.9 | 申请日： | 2018-05-28 |
| 公开（公告）号： | CN208142159U | 公开（公告）日： | 2018-11-23 |
| 发明（设计）人： | 张峰;赵婷;李金良;汪鑫悦 | 申请（专利权）人： | 北京中科格励微科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/66 |
| 代理公司： | 北京轻创知识产权代理有限公司 11212 | 代理人： | 杨立;吴佳 |
| 地址： | 100160 北京市丰台区南四*** | 国省代码： | 北京;11 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本实用新型涉及一种电绝缘的多腔封装结构，包括由陶瓷介质进行电气隔离的两个或两个以上腔体，所述陶瓷介质中设置有实现任意相邻两腔体所属电源域之间通信的耦合传输结构。本实用新型的电绝缘的多腔封装结构，利用陶瓷介质进行腔体之间的电气隔离，通过耦合传输结构，实现相邻腔体之间的通信，绝缘性能好，可以同时兼顾高可靠性数字隔离设备通信和电气隔离两方面的需求。 | ||
| 搜索关键词： | 电气隔离 封装结构 陶瓷介质 电绝缘 多腔 腔体 本实用新型 耦合传输 绝缘性能好 高可靠性 设备通信 数字隔离 相邻腔体 电源域 通信 | ||
【主权项】：
1.一种电绝缘的多腔封装结构，其特征在于，包括由陶瓷介质进行电气隔离的两个或两个以上腔体，所述陶瓷介质中设置有实现任意相邻两腔体所属电源域之间通信的耦合传输结构。
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