[实用新型]喷泉地埋灯恒流电路板结构有效

专利信息
申请号: 201820805291.5 申请日: 2018-05-28
公开(公告)号: CN208332202U 公开(公告)日: 2019-01-04
发明(设计)人: 柏世洪 申请(专利权)人: 重庆九日电子科技有限公司
主分类号: F21V23/00 分类号: F21V23/00;F21V29/508;F21V29/503;F21Y115/10;F21W121/02
代理公司: 重庆强大凯创专利代理事务所(普通合伙) 50217 代理人: 隋金艳
地址: 402560*** 国省代码: 重庆;50
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摘要: 实用新型涉及地埋灯配件技术领域,具体为喷泉地埋灯恒流电路板结构,包括电路板,电路板上安装有电子器件,电子器件包括LED灯组,其特征在于:电路板由下至上依次包括铝基板、绝缘层和电路层,铝基板上与LED灯组位置对应处设有定位块,绝缘层上设有与定位块相匹配的凹槽,定位块的边缘设有导热片,绝缘层以及电路层上设有与导热片相匹配的通孔,导热片通过通孔穿过绝缘层和电路层,导热片能够将LED灯组围起来,导热片与通孔接触的位置设有橡胶层,电路板的四个角上设有安装孔。本实用新型提供的喷泉地埋灯恒流电路板结构,能够解决现有地埋灯的散热问题,同时在绝缘层与铝基板之间无需使用胶水,铝基板不会因温度升高而脱弱,更加牢固。
搜索关键词: 绝缘层 导热片 地埋灯 电路板 铝基板 电路板结构 电路层 定位块 恒流 通孔 喷泉 本实用新型 电子器件 匹配 配件技术领域 散热问题 胶水 安装孔 橡胶层 穿过
【主权项】:
1.喷泉地埋灯恒流电路板结构,包括电路板,所述电路板上安装有电子器件,所述电子器件包括LED灯组,其特征在于:所述电路板由下至上依次包括铝基板、绝缘层和电路层,所述铝基板上与LED灯组位置对应处设有定位块,所述绝缘层上设有与定位块相匹配的凹槽,所述定位块的边缘设有导热片,所述绝缘层以及电路层上设有与导热片相匹配的通孔,所述导热片通过通孔穿过绝缘层和电路层,所述导热片能够将LED灯组围起来,所述导热片与通孔接触的位置设有橡胶层。
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