[实用新型]半导体分立器件多功能高精度测试系统有效

专利信息
申请号: 201820791171.4 申请日: 2018-05-25
公开(公告)号: CN208270711U 公开(公告)日: 2018-12-21
发明(设计)人: 董珂 申请(专利权)人: 济南固锝电子器件有限公司
主分类号: G01R31/26 分类号: G01R31/26
代理公司: 济南信达专利事务所有限公司 37100 代理人: 罗文曌
地址: 250104 山东省济南*** 国省代码: 山东;37
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摘要: 实用新型公开了一种半导体分立器件多功能高精度测试系统,属于电子设备测试仪技术领域,采用的技术方案为:其结构包括计算机信息采集及显示模块、总线控制单元、若干个测试仪以及若干个测试模块,各个测试模块独立挂置在总线控制单元上,总线控制单元连接各个测试仪,各个测试仪分别连接计算机信息采集及显示模块,计算机信息采集及显示模块用于采集数据并显示测试仪测试结果数据。本实用新型将多种半导体元器件的测试和批量测试集于一体,通过计算机实现数据信息的全面采集,同时采用统一轨道多组模具的方式来实现多种元器件的批量测试,提高生产效率。
搜索关键词: 测试仪 总线控制单元 计算机信息 显示模块 半导体分立器件 高精度测试系统 本实用新型 测试模块 批量测试 采集 半导体元器件 测试结果数据 计算机实现 采集数据 电子设备 多组模具 全面采集 生产效率 数据信息 元器件 挂置 测试 轨道 统一
【主权项】:
1.半导体分立器件多功能高精度测试系统,其特征在于,包括计算机信息采集及显示模块、总线控制单元、若干个测试仪以及若干个测试模块,各个测试模块独立挂置在总线控制单元上,总线控制单元连接各个测试仪,各个测试仪分别连接计算机信息采集及显示模块,计算机信息采集及显示模块用于采集数据并显示测试仪测试结果数据。
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