[实用新型]一种COB封装中的PCB清洁装置有效
| 申请号： | 201820787089.4 | 申请日： | 2018-05-24 |
| 公开（公告）号： | CN208240628U | 公开（公告）日： | 2018-12-14 |
| 发明（设计）人： | 易巨荣 | 申请（专利权）人： | 广东聚科照明股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;B08B3/02 |
| 代理公司： | 广州嘉权专利商标事务所有限公司 44205 | 代理人： | 梁嘉琦 |
| 地址： | 529000 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种COB封装中的PCB清洁装置，包括基座，所述基座上可转动连接有一用于固定PCB板的翻转架，所述翻转架两侧分别设置有第一导轨和第二导轨，所述第一导轨上可滑动连接有一喷嘴，所述喷嘴连接有一供水箱；所述第二导轨上可滑动连接有一风刀，所述风刀通过管道连通有一高压风机，所述管道内设有一离子风棒。本实用新型通过翻转架实现了PCB板的自动翻转，并配合水流喷嘴和带有离子团的风刀，实现了一个高效、智能的PCB清洁装置。 | ||
| 搜索关键词： | 导轨 清洁装置 翻转架 风刀 本实用新型 可滑动连接 喷嘴 可转动连接 高压风机 管道连通 离子风棒 水流喷嘴 自动翻转 供水箱 离子团 智能 配合 | ||
【主权项】：
1.一种COB封装中的PCB清洁装置，包括基座，其特征在于：所述基座上转动连接有一用于固定PCB板的翻转架，所述翻转架两侧分别设置有第一导轨和第二导轨，所述第一导轨上滑动连接有一喷嘴，所述喷嘴连接有一供水箱；所述第二导轨上滑动连接有一风刀，所述风刀通过管道连通有一高压风机，所述管道内设有一离子风棒。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
