[实用新型]利用激光时脉调变分光切割加工模组

摘要

本实用新型提供一种利用激光时脉调变分光切割加工模组，其包含：用于发射雷射光的雷射装置、可控制雷射装置的光束射出位置的雷射控制装置、可控制晶圆与雷射装置间的加工方向的移动平台；透过雷射装置将激光射入光电调变振荡装置，并折射出两道不同时脉、角度各异的光束，但其功率仍维持接近原激光，再利用激光控制装置移动光电调变振荡装置，并配合移动平台的移动控制加工方向，使两光束在晶圆上以特定间距进行平行Z字形交错的加工，最后形成两条平行蚀刻后的完整沟槽，无需额外分割加工、或更换功率更高的激光源，大幅降低设备成本并提高加工效率。

主权项

1.一种利用激光时脉调变分光切割加工模组，其特征在于，包含激光装置、激光控制装置、以及移动平台；所述激光装置，是用于发射激光；所述激光控制装置，是与激光装置连接，并能够控制激光装置的光束射出位置；以及所述移动平台，是与激光控制装置下方连接，其上方能够固定放置晶圆，并能够控制晶圆加工方向；其中，该激光装置是包括能够发射具有吸收性波长的激光的激光单元、与激光单元对应的激光射出口的方向的光电调变振荡装置、以及与光电调变振荡装置对应的聚光单元；前述光电调变振荡装置同时与激光控制装置连接，能够在接收激光后通过振荡折射产生两道不同时脉、角度各异的光束，并通过激光控制装置控制两道光束分别射出的位置以及间距；前述聚光单元能够接收来自光电调变振荡装置发出的光束，并将光束调整导向晶圆上进行加工。