[实用新型]一种高导热复合基材多层印制电路板有效
| 申请号： | 201820768838.9 | 申请日： | 2018-05-22 |
| 公开（公告）号： | CN209072782U | 公开（公告）日： | 2019-07-05 |
| 发明（设计）人： | 周付兵 | 申请（专利权）人： | 绵阳启创电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/05;H05K1/14 |
| 代理公司： | 成都弘毅天承知识产权代理有限公司 51230 | 代理人： | 李龙 |
| 地址： | 621000 四*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种高导热复合基材多层印制电路板，属于电子技术领域，包括金属电路板，所述金属电路板上设置有多层印制电路板；本实用新型将金属电路板作为多层印制电路板的导热材料，能够使电路密集度高和功率密度高的电路板具有良好的导热性能，不仅减少设备散热附件的使用量，还降低设备的重量和成本。 | ||
| 搜索关键词： | 多层 金属电路板 印制电路板 复合基材 高导热 电子技术领域 电路板 本实用新型 电路密集度 导热材料 导热性能 减少设备 降低设备 印制电路 散热 | ||
【主权项】：
1.一种高导热复合基材多层印制电路，其特征在于：包括金属电路板(1)，所述金属电路板(1)上设置有多层印制电路板(2)；所述金属电路板(1)包括金属基板(101)，所述金属基板(101)一表面设置有氧化绝缘层(102)，所述氧化绝缘层(102)上设置有电路层(103)，所述金属基板(101)另一表面与所述多层印制电路板(2)连接；所述印制电路板与所述金属基板(101)通过导热胶(3)连接。
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