[实用新型]一种无混光多光点集成LED芯片结构

摘要

本实用新型公开了一种无混光多光点集成LED芯片结构，包括蓝宝石基板，蓝宝石基板上设置有若干个氮化镓材质的发光晶粒，发光晶粒的两侧设置有n电极和p电极，n电极和p电极的表面均覆盖有绝缘层，绝缘层上覆盖具有图案的金属N焊盘和P焊盘层，相邻两个发光晶粒之间共n电极形成N焊盘或共p电极形成P焊盘，有效的提高了芯片结构的集成密度，减少了模组体积；本实用新型具有多个发光点，每个发光点可独立控制、开关，另外，蓝宝石基板的厚度大于0.6倍相邻两个发光晶粒的发光区的最小间隔，使各个发光点点亮的情况下不会产生相互混光窜光的现象，不需要在两个相邻发光晶粒之间设置挡光装置，有效地降低了生产成本。

主权项

1.一种无混光多光点集成LED芯片结构，包括蓝宝石基板（1），其特征在于所述蓝宝石基板（1）上设置有若干个氮化镓材质的发光晶粒（2），所述发光晶粒（2）的两侧设置有n电极（3）和p电极（4），所述n电极（3）和p电极（4）的表面均覆盖有绝缘层（5），所述绝缘层（5）上覆盖具有图案的金属N焊盘（6）和P焊盘（7）层，所述相邻两个发光晶粒（2）之间共n电极（3）形成N焊盘（6）或共p电极（4）形成P焊盘（7）。