[实用新型]一种电线内置的PCB板结构有效
申请号: | 201820762713.5 | 申请日: | 2018-05-22 |
公开(公告)号: | CN208191011U | 公开(公告)日: | 2018-12-04 |
发明(设计)人: | 施世坤;何艳球;许定红;童福生 | 申请(专利权)人: | 胜宏科技(惠州)股份有限公司 |
主分类号: | H05K1/02 | 分类号: | H05K1/02 |
代理公司: | 广州粤高专利商标代理有限公司 44102 | 代理人: | 陈卫;谭映华 |
地址: | 516211 广东省*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 一种电线内置的PCB板结构,包括PCB板(10)和天线,所述的PCB板(10)的上表面设有上屏蔽层(1),PCB板的下表面设有下屏蔽层(2),上屏蔽层(1)和下屏蔽层(2)之间设有内层,天线设置于内层,上屏蔽层包括上铜层(12)以及上铜层(12)上方的上金层(11),下屏蔽层包括下铜层(22)以及下铜层(22)下方的下金层(21)。本实用新型能够有效减少信号干扰,增强信号传输安全性,以及提高信号传输速率。 | ||
搜索关键词: | 上屏蔽层 下屏蔽层 下铜层 内层 内置 铜层 电线 本实用新型 传输安全性 天线设置 信号传输 信号干扰 有效减少 增强信号 上表面 下表面 金层 上金 天线 | ||
【主权项】:
1.一种电线内置的PCB板结构,其特征在于:包括PCB板(10)和天线,所述的PCB板(10)的上表面设有上屏蔽层(1),PCB板的下表面设有下屏蔽层(2),上屏蔽层(1)和下屏蔽层(2)之间设有内层,天线设置于内层,上屏蔽层包括上铜层(12)以及上铜层(12)上方的上金层(11),下屏蔽层包括下铜层(22)以及下铜层(22)下方的下金层(21)。
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