[实用新型]部件提取装置有效
| 申请号： | 201820759038.0 | 申请日： | 2018-05-21 |
| 公开（公告）号： | CN208111416U | 公开（公告）日： | 2018-11-16 |
| 发明（设计）人： | 蓝世清 | 申请（专利权）人： | 重庆顺翔力通智能装备有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677 |
| 代理公司： | 重庆乐泰知识产权代理事务所(普通合伙) 50221 | 代理人： | 刘佳 |
| 地址： | 402473 重庆市荣*** | 国省代码： | 重庆;50 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型提供一种部件提取装置，包括底座，所述底座的周围设有挡板，所述底座上依次设有定位板、翻转板和磁性板，所述定位板的上表面设有第一凹槽，所述翻转板的下表面设有与所述第一凹槽一一对应的第二凹槽，所述第一凹槽和第二凹槽均与待提取部件的外部轮廓相配合。由于采用了上述技术方案，本实用新型具有结构合理的优点，实现快速将待提取部件提取出，减少人力成本，提升工作效率。 | ||
| 搜索关键词： | 底座 本实用新型 提取部件 提取装置 定位板 翻转板 挡板 工作效率 人力成本 外部轮廓 磁性板 上表面 下表面 配合 | ||
【主权项】：
1.部件提取装置，其特征在于，包括底座，所述底座的周围设有挡板，所述底座上依次设有定位板、翻转板和磁性板，所述定位板的上表面设有第一凹槽，所述翻转板的下表面设有与所述第一凹槽一一对应的第二凹槽，所述第一凹槽和第二凹槽均与待提取部件的外部轮廓相配合。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
