[实用新型]一种高导热结构有效
| 申请号: | 201820740142.5 | 申请日: | 2018-05-17 |
| 公开(公告)号: | CN208608190U | 公开(公告)日: | 2019-03-15 |
| 发明(设计)人: | 唐永炳;李子豪;杨扬;谷继腾;张文军 | 申请(专利权)人: | 深圳先进技术研究院 |
| 主分类号: | H01L23/373 | 分类号: | H01L23/373 |
| 代理公司: | 广州三环专利商标代理有限公司 44202 | 代理人: | 郝传鑫;熊永强 |
| 地址: | 518055 广东省深圳*** | 国省代码: | 广东;44 |
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| 摘要: | 本实用新型提供了一种高导热结构,包括含镓化合物层以及设置在所述含镓化合物层上的金刚石层,含镓化合物层与金刚石层直接接触,同时,金刚石层形核密度高、结晶质量好,与含镓化合物层的结合力高,具有优异的热导性能。 | ||
| 搜索关键词: | 镓化合物 金刚石层 高导热 本实用新型 热导性能 结合力 形核 | ||
【主权项】:
1.一种高导热结构,其特征在于,包括含镓化合物层以及设置在所述含镓化合物层上的金刚石层,所述金刚石层的相对两侧分别设置有多个散热翅片,多个所述散热翅片间隔设置。
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