[实用新型]一种半导体元件加速老化测试装置有效

专利信息
申请号: 201820740033.3 申请日: 2018-05-18
公开(公告)号: CN208140851U 公开(公告)日: 2018-11-23
发明(设计)人: 刘畅 申请(专利权)人: 江苏省现代企业信息化应用支撑软件工程技术研发中心
主分类号: G01R31/02 分类号: G01R31/02
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 215104 江苏省苏*** 国省代码: 江苏;32
权利要求书: 暂无信息 说明书: 暂无信息
摘要: 实用新型公开了一种半导体元件加速老化测试装置,通过设置内箱,并在内箱内设置半导体元件,然后再设置加热板,能够通过加热板增加内箱内的温度,从而使半导体元件所在的环境内的温度得到改变,能够使半导体元件老化,然后再通过电压表和电流表检测半导体元件两侧的电压和通过半导体元件的电流,能够测试出半导体元件老化后的效果;然后再设置雾化罐和风机,能够通过风机将雾化罐内的雾气导向内箱,从而使内箱内的湿度得到增加,进而提高半导体元件所在环境的湿度,然后再通过电压表和电流表检测半导体元件两侧的电压和通过半导体元件的电流,能够测试出半导体元件老化后的效果。
搜索关键词: 半导体元件 测试装置 加速老化 老化 电流表 电压表 加热板 风机 内箱 本实用新型 测试 雾化罐 检测 雾气 雾化
【主权项】:
1.一种半导体元件加速老化测试装置,包括箱体(1),其特征在于,所述箱体(1)的内部设置有内箱(2),所述内箱(2)内设置有安装座(3),所述安装座(3)上安装有半导体元件(4),所述内箱(2)的内壁上安装有温度传感器(6)和湿度传感器(7),所述内箱(2)内还安装有加热板(5),所述内箱(2)和箱体(1)的一侧均开设有通孔,该通孔内穿入有输入管(8),所述输入管(8)的进口端连接有雾化罐(9),该雾化罐(9)的出口端安装有电磁阀,所述输入管(8)的出口端内安装有风机(10),所述箱体(1)内安装有电压表(11)、定值电阻(12)和电流表(13),所述电压表(11)的正负极均通过数据导线电连接半导体元件(4)的正负极,所述定值电阻(12)和电流表(13)通过数据导线电连接后再通过数据导线电连接半导体元件(4),所述箱体(1)内还安装有控制盒(15),所述控制盒(15)内设置有控制装置,该控制装置包括PLC控制器、与PLC控制器电连接的A/D转换器和继电器,该A/D转换器通过数据导线电连接温度传感器(6)和湿度传感器(7),该继电器通过数据导线电连接风机(10)、加热板(5)和电磁阀,所述箱体(1)外连接有电源插头(14),所述电源插头(14)通过数据导线分别电连接电流表(13)、加热板(5)、温度传感器(6)、湿度传感器(7)、风机(10)和控制装置。
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