[实用新型]一种柔性电路板、液晶显示模块及显示器有效
| 申请号： | 201820737848.6 | 申请日： | 2018-05-17 |
| 公开（公告）号： | CN208210423U | 公开（公告）日： | 2018-12-07 |
| 发明（设计）人： | 王德维 | 申请（专利权）人： | 信利半导体有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/09 |
| 代理公司： | 广州粤高专利商标代理有限公司 44102 | 代理人： | 邓义华;廖苑滨 |
| 地址： | 516600 *** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种柔性电路板、液晶显示模块及显示器。该柔性电路板，包括依次叠加设置的基材层、铜线层和覆盖层，所述铜线层的一端为金手指结构，其中，在所述基材层的与设置所述铜线层相反的一面上设置有铜箔层，并且所述铜箔层叠加在所述金手指结构所在区域上。本实用新型通过设置铜箔层，一方面可以准确控制FPC制作过程中的预缩量，从而改善FPC绑定位的来料尺寸公差问题，另一方面在高温压合过程中增加铜箔层也可以准确控制FPC热膨胀量，进而可以显著改善绑定偏位问题。 | ||
| 搜索关键词： | 柔性电路板 铜箔层 铜线层 液晶显示模块 本实用新型 金手指结构 准确控制 基材层 显示器 尺寸公差 高温压合 热膨胀量 所在区域 依次叠加 制作过程 覆盖层 绑定 偏位 铜箔 | ||
【主权项】：
1.一种柔性电路板，包括依次叠加设置的基材层、铜线层和覆盖层，所述铜线层的一端为金手指结构，其特征在于，在所述基材层的与设置所述铜线层相反的一面上设置有铜箔层，并且所述铜箔层叠加在所述金手指结构所在区域上。
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