[实用新型]一种高功率集成面光源的防水装置有效

专利信息
申请号: 201820734272.8 申请日: 2018-05-17
公开(公告)号: CN208170316U 公开(公告)日: 2018-11-30
发明(设计)人: 张邦群 申请(专利权)人: 广州舜领教育咨询有限公司
主分类号: F21V19/00 分类号: F21V19/00;F21V31/00;F21V29/503;F21Y115/10
代理公司: 广州京诺知识产权代理有限公司 44407 代理人: 冼启泰
地址: 510000 广东省广州市天河*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 一种高功率集成面光源的防水装置,包括LED芯片,散热基板,内壳及外壳,其中:所述散热基板封装有若干LED芯片,所述LED芯片周围包裹有散热硅胶,所述内壳通过PVC胶注塑包围设置有散热硅胶的LED芯片的散热基板,所述内壳中间开设有若干个定位孔,所述定位孔与一次注塑成型的PC外壳上的定位柱销配合固定,所述PC外壳两端为串联固定卡位和引线位,中间与LED芯片对应位置凸起有透光及反光的弧碗。所述弧碗中间凹进一个锥形散光面,本实用新型结构简单,散热更快,防水性好,使用寿命长,灯光效果好,可广泛应用于广告牌,舞台灯及娱乐场所的美化灯及亮化灯领域。
搜索关键词: 散热基板 内壳 防水装置 散热硅胶 定位孔 高功率 集成面 光源 一次注塑成型 舞台灯 注塑 本实用新型 包围设置 灯光效果 定位柱销 固定卡位 配合固定 使用寿命 中间凹进 防水性 亮化灯 散光面 透光 散热 广告牌 反光 凸起 串联 美化 娱乐 应用
【主权项】:
1.一种高功率集成面光源的防水装置,包括LED芯片,散热基板,内壳及PC外壳,其特征在于:所述散热基板封装有若干LED芯片,所述LED芯片周围包裹有散热硅胶,所述内壳通过PVC胶注塑包围设置有散热硅胶的LED芯片的散热基板,所述内壳中间开设有若干个定位孔,所述定位孔与一次注塑成型的PC外壳上的定位柱销配合固定,所述PC外壳两端为串联固定卡位和引线位,中间与LED芯片对应位置凸起有透光及反光的弧碗,所述弧碗中间凹进一个锥形散光面。
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