[实用新型]晶圆测试定位装置有效
| 申请号： | 201820727722.0 | 申请日： | 2018-05-16 |
| 公开（公告）号： | CN208225861U | 公开（公告）日： | 2018-12-11 |
| 发明（设计）人： | 许根夫 | 申请（专利权）人： | 深圳市杰普特光电股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/68 | 分类号： | H01L21/68;H01L21/67 |
| 代理公司： | 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人： | 石佩 |
| 地址： | 518100 广东省深圳市龙华新区观澜*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型涉及一种晶圆测试定位装置，包括基板、调节件及真空吸附平台。基板起支撑作用，具有承载面；多个调节件可转动地设置于承载面，多个调节件上均设置有安装部；真空吸附平台具有真空腔，真空吸附平台的表面开设有多个与真空腔连通的真空吸附孔，真空吸附平台朝向承载面的一侧设置有多个配合部；其中，安装部为内螺纹结构或外螺纹结构中的任一种，配合部为内螺纹结构或外螺纹结构中的另一种，多个配合部分别与多个安装部配合，以使调节件与真空吸附平台之间形成螺纹转动连接。本实用新型较佳实施例中的晶圆测试定位装置具有较佳的测试效果。 | ||
| 搜索关键词： | 真空吸附平台 本实用新型 内螺纹结构 外螺纹结构 定位装置 晶圆测试 承载面 真空腔 基板 配合 测试定位装置 真空吸附孔 表面开设 测试效果 螺纹转动 支撑作用 可转动 种晶 连通 承载 | ||
【主权项】：
1.一种晶圆测试定位装置，其特征在于，包括：起支撑作用的基板，具有承载面；多个调节件，可转动地设置于所述承载面，所述多个调节件上均设置有安装部；及真空吸附平台，具有真空腔，所述真空吸附平台的表面开设有多个与所述真空腔连通的真空吸附孔，所述真空吸附平台朝向所述承载面的一侧设置有多个配合部；其中，所述安装部为内螺纹结构或外螺纹结构中的任一种，所述配合部为内螺纹结构或外螺纹结构中的另一种，所述多个配合部分别与所述多个安装部配合，以使所述调节件与所述真空吸附平台之间形成螺纹转动连接。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于深圳市杰普特光电股份有限公司，未经深圳市杰普特光电股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201820727722.0/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种太阳能硅片自动上料装置
- 下一篇：一种引线框冲切装置
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
